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概述

DS1856双路、温控、非易失(NV)可变电阻具有3路监测器，内置2个256级、线性可变电阻；3路模拟监测器输入(MON1、MON2、MON3)和直接数字化传感器。这款器件可理想用于偏置电压、电流的设置和补偿，非常适合于小尺寸电路的控制应用。可变电阻设置保存在EEPROM存储器内，可通过2线串行总线进行访问。 相对于该系列的其它产品，DS1856结合了DS1859的基本功能和DS1852友好的存储器映射。特别是，DS1856的128字节内部辅助EEPROM存储器可以经过配置映射到主设备表00h和表01h，与DS1858/DS1859和DS1852保持兼容。DS1856还提供了与DS1852相同的加密保护，进一步增强了与两种方案的兼容性。

现备有评估板：  DS185XEVKIT  

关键特性		应用/使用
SFF-8472兼容 5路监测通道(温度、VCC、MON1、MON2、MON3) 3路外部模拟输入(MON1、MON2、MON3)，支持内部和外部校准 可调节外部模拟输入的动态范围 内部直接数字化的温度传感器 各监测通道具有报警和警告标志 2个线性调节的256级、非易失温控可变电阻 电阻可按照2°C间隔设置 3级加密措施 可读取监测信息及ID信息，具有独立的器件地址 2线串行接口 2个缓冲器，具有TTL/CMOS输入和漏极开路输出 3.3V至5V供电 工作温度范围：-40°C至+95°C		诊断监视 仪表与工业控制 光收发器 光发射机应答设备 射频功放

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 3391: How to Use the DS185xEVKIT to Evaluate the DS1856 - DS1856 (English only) App Note 3408: DS1856 Internal Calibration and Right Shifting (Scalable Dynamic Ranging) - DS1856 (English only) 应用笔记3751：利用DS185XEVKIT软件的文件栏进行器件编程 - DS1856 App Note 3766: HFTA-12.0: Measuring Crosstalk Penalty in High-Speed Bidirectional Serial Communication Modules - DS1856 (English only) App Note 3953: Side-by-Side Comparison of Fiber-Monitoring and Control ICs - DS1856 (English only)

评估板

DS185XEVKIT

可靠性报告

可靠性报告： DS1856.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-30/30

DS1856	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1856B-P50+				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856B-P50+T&R				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856B-050	50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856B-050/T&R	50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856B-002				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856B-002/T&R				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856B-020	20kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856B-020/T&R	20kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856B-030+	30kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856B-030+T&R	30kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856B-025	25kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856B-030				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856B-020+				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856B-020+T&R				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856B-050+				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856B-050+T&R	50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856E-P50+				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856E-P50+T&R				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856E-050	50kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856E-002				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856E-002/T&R				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856E-020	20kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856E-020/T&R	20kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856E-050/T&R	50kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1856E-030+	30kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856E-030+T&R	30kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856E-050+T&R				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856E-050+				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856E-020+				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1856E-020+T&R				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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