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Maxim > 产品 > [接口与互连] 
MAX13080E, MAX13081E, MAX13082E, MAX13083E, MAX13084E, MAX13085E, MAX13086E, MAX13087E, MAX13088E, MAX13089E
+5.0V、±15kV ESD保护、失效保护、热插拔、RS-485/RS-422收发器


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状况：生产中。

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概述
MAX13080E-MAX13089E是+5.0V供电、具有±15kV ESD保护的RS-485/RS-422收发器，具有一路驱动器和一路接收器。这些器件包括失效保护电路，当接收器输入开路或短路时接收器确保输出逻辑高电平。如果挂接在总线上的所有发送器都禁用(高阻)，接收器将输出逻辑高电平。MAX13080E-MAX13089E具有热插拔能力，在上电或热插入时可以消除总线上的错误跳变。

MAX13080E/MAX13081E/MAX13082E具有低摆率驱动器，能够减小EMI和由于不恰当的电缆端接所引起的反射，实现高达250kbps的无差错数据传输；MAX13083E/MAX13084E/MAX13085E具有限摆率驱动器，可实现高达500kbps的传输速率；MAX13086E/MAX13087E/MAX13088E驱动器的摆率不受限制，可以实现高达16Mbps传输速率；MAX13089E的摆率可以由引脚选择，以适应250kbps、500kbps和16Mbps的传输速率。

MAX13082E/MAX13085E/MAX13088E用于半双工通信，MAX13080E/MAX13081E/MAX13083E/MAX13084E/MAX13086E/MAX13087E用于全双工通信。MAX13089E可以设置为半双工或全双工通信，并具有独立的、可以通过引脚设置的接收器与发送器输出相位。

无负载或驱动器禁用的满负荷情况下，MAX13080E-MAX13089E收发器吸取1.2mA电源电流。所有器件的接收器具有1/8单位负载输入阻抗，总线上可以挂接多达256个收发器。

MAX13080E/MAX13083E/MAX13086E/MAX13089E采用14引脚PDIP和14引脚SO封装。MAX13081E/MAX13082E/MAX13084E/MAX13085E/MAX13087E/MAX13088E采用8引脚PDIP和8引脚SO封装。这些器件可以工作在商用级、扩展工业级和汽车级温度范围。

关键特性   应用/使用
  • 工作在+5.0V
  • 为RS-485/RS-422 I/O引脚提供扩展的ESD保护
    • ±15kV人体模型
  • 真正的失效保护接收器，兼容于EIA/TIA-486
  • DE与/RE的热插拔输入结构
  • 强大的摆率控制功能有助于实现无差错数据传输(MAX13080E-MAX13085E/MAX13089E)
  • 低电流关断模式(MAX13081E/MAX13084E/MAX13087E除外)
  • 可通过引脚选择全/半双工工作(MAX13089E)
  • 为修改双绞线反接提供相位控制(MAX13089E)
  • 总线上允许挂接256个收发器
  • 采用工业标准的8引脚SO封装

 
  		• 工业控制
  		• 仪表
  		• 照明系统
  		• Profibus
  		• 安全系统
  		• 电信
  		• 电表

    Key Specifications:  RS-422/485 Line Driver/Receivers
    Part Number Tx/Rx Duplex VSUPPLY
    (V)    		 ICC
    (mA)    		 Data Rate
    (kbps)    		 ESD Protect.
    (±kV)    		 Tx EN Rx EN ICC (Shutdn.)
    (µA)    		 Rx/Tx on Bus Package/Pins Price
    typ min typ See Notes
    MAX13080E  1Tx + 1Rx Full 5 1.2 250 15 Yes Yes 2.8 256
    PDIP(N)/14
    SOIC(N)/14
    		 $1.54 @1k
    MAX13081E  Full 1.2 250 No No -
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 $1.31 @1k
    MAX13082E  Half 1.2 250 Yes Yes 2.8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 $1.26 @1k
    MAX13083E  Full 2 500 Yes Yes 2.8
    PDIP(N)/14
    SOIC(N)/14
    		 $1.56 @1k
    MAX13084E  Full 1.2 500 No No -
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 $1.40 @1k
    MAX13085E  Half 1.2 500 Yes Yes 2.8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 $1.26 @1k
    MAX13086E  Full 1.2 16000 Yes Yes 2.8
    PDIP(N)/14
    SOIC(N)/14
    		 $1.63 @1k
    MAX13087E  Full 1.2 16000 No No -
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 $1.31 @1k
    MAX13088E  Half 1.2 16000 Yes Yes 2.8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 $1.26 @1k
    MAX13089E  Half/Full 1.2 16000 Yes Yes 2.8
    PDIP(N)/14
    SOIC(N)/14
    		 $1.58 @1k
    查看所有RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

    图表
    MAX13080E、MAX13081E、MAX13082E、MAX13083E、MAX13084E、MAX13085E、MAX13086E、MAX13087E、MAX13088E、MAX13089E：典型半双工RS-485网络
    典型半双工RS-485网络

    应用笔记
  		• 应用笔记3776：电表应用中RS-485收发器的设计考虑 - MAX13082E, MAX13085E

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX13082E.pdf MAX13085E.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX13088E IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/149
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    MAX13080E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX13080EAPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13080ECPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13080EEPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13080ECSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13080ECSD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13080EASD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13080EASD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13080EASD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13080EASD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13080ECSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13080ECSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX13080EESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13080EESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13080EESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13080EESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13081E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX13081EAPA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13081ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13081EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13081EASA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13081EASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13081EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13081EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13081ECSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13081ECSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13081EASA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13081EASA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13081ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13081ECSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX13081EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13081EESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13082E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX13082EEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13082EAPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13082ECPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13082ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13082EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13082EASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13082EASA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13082EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13082EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13082EASA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13082EASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13082ECSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13082ECSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13082ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13082ECSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX13082EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13082EESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13083E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX13083ECPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13083EEPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13083EAPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13083ECPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13083EEPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13083EESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13083EESD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13083EASD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13083EASD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13083ECSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13083ECSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX13083EESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13083EESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13084E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX13084EAPA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13084ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13084EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13084EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13084EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13084EASA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13084EASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13084ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13084ECSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX13084EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
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    MAX13084EESA-T    
    		Active

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    MAX13085ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13085EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13085EEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13085EASA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13085EASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13085EASA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13085EASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13085ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13085ECSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13085ECSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13085ECSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX13085EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13085EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13085EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13085EESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13086E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX13086ECPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13086EEPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13086EAPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13086ECPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13086EEPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX13086EASD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13086EASD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13086ECSD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX13086ECSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13086EESD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13086EESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX13086EASD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
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    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
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    MAX13086EASD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

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    筛选：
    器件： 1-100/149
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    参考文献： 19-3590; Rev. 1; 2005-08-18
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