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MAX9724A/MAX9724B立体声耳机放大器是专为那些电路板空间很有限的便携式设备而设计的。这些器件采用独特的、专有†的DirectDrive®架构，可在单电源供电时产生以地为参考的输出，无需大容量隔直电容，节省了成本，缩小了电路板空间，并降低了元件高度。MAX9724可以抑制由输入和电源迹线的天线效应引入的RF辐射，避免放大器不会对耦合进来的噪声进行解调。MAX9724A提供外部可调增益，而MAX9724B则具有-1.5V/V的内部预置增益。MAX9724A/MAX9724B每通道可向32Ω负载提供60mW功率，THD+N仅为0.02%。1kHz时高达80dB的电源抑制比(PSRR)使该系列器件允许由大噪声的数字电源供电，无需额外的线性调节器。完备的咔嗒和噼噗声抑制电路消除了启动和关断时的咔嗒声与噼噗声。 MAX9724A/MAX9724B采用2.7V至5.5V单电源供电，仅消耗3.5mA的电源电流，并具有短路保护和热过载保护功能。额定工作在-40°C至+85°C的宽温度范围内。该系列器件提供小巧的12焊球USCP™ (1.5mm x 2mm)封装和12引脚薄型QFN (3mm x 3mm x 0.8mm)封装。

现备有评估板：  MAX9724AEVKIT  

关键特性		应用/使用
提高RF噪声抑制(高达67dB，远远优于典型放大器) 无需大容量隔直电容 低功耗关断模式，< 0.1µA 可调增益(MAX9724A)或-1.5V/V的固定增益(MAX9724B) 0.02%的THD+N 高PSRR (1kHz时80dB)，无需LDO 内部集成有咔嗒-噼噗声抑制电路 采用2.7V至5.5V单电源供电 低静态电流(3.5mA) 提供节省空间的封装 12焊球UCSP封装(1.5mm x 2mm) 12引脚薄型QFN封装(3mm x 3mm x 0.8mm)		蜂窝电话 DVD播放器 手持式游戏控制台 MP3播放器 笔记本PC PDA 智能电话

†美国专利#7,061,327。

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记2980：利用精巧的电路确保便携式设备的高品质音质 - MAX9724 应用笔记3354：利用DirectDrive®技术从3.3V单电源产生2VRMS的音频线驱动 - MAX9724 应用笔记3880：减小手机耳机放大器的RF敏感度 - MAX9724

评估板

MAX9724AEVKIT

设计指南

放大器和传感器 (PDF) 音频 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9724B.pdf MAX9724.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9724 申请可靠性报告： MAX9724A (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

MAX9724A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9724AETC+			Active	TQFN；12引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9724AETC+T			Active	TQFN；12引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9724AEBC+TG45			Active	UCSP；12引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9724B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9724BETC+			Active	TQFN；12引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9724BETC+T			Active	TQFN；12引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9724BEBC+TG45			Active	UCSP；12引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX9724 新品发布 2005-10-28

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