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概述

实况演示! 业内最精确的实时时钟 DS3231是低成本、高精度I²C实时时钟(RTC)，具有集成的温补晶振(TCXO)和晶体。该器件包含电池输入端，断开主电源时仍可保持精确的计时。集成晶振提高了器件的长期精确度，并减少了生产线的元件数量。DS3231提供商用级和工业级温度范围，采用16引脚300mil的SO封装。 RTC保存秒、分、时、星期、日期、月和年信息。少于31天的月份，将自动调整月末的日期，包括闰年的修正。时钟的工作格式可以是24小时或带/AM/PM指示的12小时格式。提供两个可设置的日历闹钟和一个可设置的方波输出。地址与数据通过I²C双向总线串行传输。 精密的、经过温度补偿的电压基准和比较器电路用来监视VCC状态，检测电源故障，提供复位输出，并在必要时自动切换到备份电源。另外，/RST监视引脚可以作为产生µP复位的手动输入。

关键特性		应用/使用
0°C至+40°C范围内精度为±2ppm -40°C至+85°C范围内精度为±3.5ppm 为连续计时提供电池备份输入 工作温度范围 商用级：0°C至+70°C 工业级：-40°C至+85°C 低功耗 实时时钟产生秒、分、时、星期、日期、月和年计时，并提供有效期到2100年的闰年补偿 两个日历闹钟 可编程方波输出 高速(400kHz) I²C接口 工作在3.3V 数字温度传感器输出：精度为±3°C 老化修正寄存器 /RST输出/按钮复位去抖输入 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证		全球定位系统(GPS) 服务器 远程信息处理 电表

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS3231 (English only) 应用笔记3506：DS3231与8051微控制器的接口 - DS3231 应用笔记3572：有关内置晶体封装的常见问题 - DS3231 应用笔记3644：高精度实时时钟的功耗考虑 - DS3231 App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS3231 (English only)

设计指南

热管理 (PDF) 实时时钟 (PDF) 系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3231.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS3231	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3231S			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3231S/T&R			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3231S#			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3231S#T&R			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3231SN			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3231SN/T&R			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3231SN#			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3231SN#T&R			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析

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新品发布 2005-04-12  产品广告：下载

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