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概述

MAX4890/MAX4891/MAX4892高速模拟开关可满足10/100/1000 Base-T应用需求。这些器件可用于两个接口变压器与单个10/100/1000 Base-T以太网PHY之间的信号切换，从而简化坞站设计，降低制造成本。MAX4890/MAX4891/MAX4892也可在板级冗余应用中用于公共接口变压器与两块电路板之间的信号切换。 MAX4890/MAX4891/MAX4892开关具有极低的电容和导通电阻，符合以太网插损和回损规范。MAX4891/MAX4892分别内置了一个和三个LED开关。 MAX4890/MAX4891/MAX4892可提供节省空间的32和36引脚TQFN封装，极大减小了所需PCB面积。这些器件工作在-40°C至+85°C的温度范围。

关键特性		应用/使用
单+3.0V至+3.6V电源供电 低导通电阻(RON)：4Ω (典型值)，6.5Ω (最大值) 极低的导通电容(CON)：6.5pF (典型值) 小于200ps的位间斜移 -3dB带宽：1GHz 引脚输出为变压器和PHY接口进行了优化 内置可将指示信号切换至坞站的LED开关 低至450µA (最大值)的静态电流 双向8至16复用器/解复用器 节省空间的封装 32引脚、5mm x 5mm TQFN封装 36引脚、6mm x 6mm TQFN封装		板级冗余保护 笔记本电脑和坞站 具有以太网接口的服务器和路由器 SONET/SDH信号路由 T3/E3冗余保护 视频路由与切换系统

图表

典型工作电路

可靠性报告

可靠性报告： MAX4890.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX4890 MAX4891 MAX4892 申请可靠性报告： MAX4891 MAX4892 (English only)

软件/模型

MAX4890COFF测试电路文件 MAX4890CON测试电路文件 MAX4890 IBIS模型 MAX4890宏模型 MAX4890 Orcad库文件 MAX4891宏模型 MAX4891 IBIS模型 MAX4891 Orcad库文件 MAX4891COFF测试电路文件 MAX4891CON测试电路文件 MAX4892COFF测试电路文件 MAX4892CON测试电路文件 MAX4892宏模型 MAX4892 Orcad库文件 MAX4892 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX4890	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4890ETJ			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4890ETJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4890ETJ+			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4890ETJ+T			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4891	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4891ETJ+T			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4891ETJ+			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4891ETJ			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4891ETJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4892	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4892ETX			Active	TQFN；36引脚；37.2mm² 封装图： 21-0141 (PDF) 连接盘图形： 90-0050 (PDF) 使用封装码/变更：T3666-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4892ETX-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4892ETX+			Active	TQFN；36引脚；37.2mm² 封装图： 21-0141 (PDF) 连接盘图形： 90-0050 (PDF) 使用封装码/变更：T3666+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4892ETX+T			Active	TQFN；36引脚；37.2mm² 封装图： 21-0141 (PDF) 连接盘图形： 90-0050 (PDF) 使用封装码/变更：T3666+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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