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概述

MAX13050/MAX13052/MAX13053/MAX13054是引脚兼容的工业标准、高速、控制局域网(CAN)收发器，具有±80V故障保护。这些产品可理想用于需要过压保护的汽车与工业网络，该系列CAN收发器用于CAN协议控制器和CAN总线物理层的连接。这些器件可以用于+12V/+42V电池、汽车与DeviceNet®应用，需要高达1Mbps数据速率。 CAN收发器输入共模范围大于±12V，超出-2V至+7V的ISO11898规范，并具有±8kV ESD保护，非常适合要求苛刻的汽车与工业环境。 CAN收发器提供主导超时功能，若TXD输入保持低电平的时间超过1ms，可以防止CAN控制器错误地将总线箝位至主导电平。MAX13050/MAX13052提供SPLIT引脚，用来稳定逆向共模电压。MAX13052还具有斜率控制模式，用于为高达500kbps的数据速率设置发送摆率。MAX13053具有静止模式，可禁用发送器；MAX13053具有基准输出，可以为具有差分比较器的老式CAN控制器提供偏置；MAX13054具有独立的逻辑电源输入VCC2，允许与+3.3V微控制器接口。 MAX13050/MAX13052/MAX13053/MAX13054采用8引脚SO封装，工作在-40°C至+85°C与-40°C至+125°C温度范围。

关键特性		应用/使用
完全兼容于ISO11898标准 IBEE条件下符合±8kV ESD IEC 61000-4-2接触放电测试标准 ±80V故障保护 兼容于+3.3V逻辑(MAX13054) 高达1Mbps的高速模式 斜率控制模式(MAX13052) 共模范围大于±12V 低电流待机模式 静止模式(MAX13053) 热关断 短路保护 发送(TXD)数据主导超时 电流限制 SPLIT引脚(MAX13050/MAX13052)		+12V与+42V汽车 设备网络节点 工业 中等或重型汽车系统

图表

典型工作电路

可靠性报告

可靠性报告： AEC-MAX13050ASA_A.pdf MAX13050.pdf MAX13050ASA.pdf MAX13052.pdf MAX13053.pdf MAX13054.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX13050 MAX13052 MAX13053 MAX13054

软件/模型

MAX13050 IBIS模型 MAX13052 IBIS模型 MAX13053 IBIS模型 MAX13054 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-22/22

MAX13050	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13050ASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13050ASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13050ASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13050ASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX13052	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13052ASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13052ASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13052ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13052ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13052ASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13052ASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX13053	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13053ASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13053ASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13053ESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13053ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13053ASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13053ASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX13053ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13053ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13054	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13054ASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13054ASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13054ASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13054ASA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8M-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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