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MAX5891
16位、600Msps、高动态性能DAC,LVDS输入


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状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX5891是先进的16位、600Msps数模转换器(DAC),可满足无线基站和其他通信应用中的高性能信号合成要求。MAX5891 DAC采用3.3V和1.8V电源供电,高速LVDS输入支持600Msps的刷新速率,功耗仅为298mW,提供优异的动态性能,在fOUT = 30MHz时的无杂散动态范围(SFDR)为80dBc。

MAX5891采用电流控制结构,可提供2mA至20mA的满幅输出电流,采用双端接50Ω负载时,可产生-2dBm至-22dBm满幅输出信号电平。MAX5891内部集成1.2V带隙基准和控制放大器,可确保高精度和低噪声特性。独立的基准输入(REFIO),允许用户外接基准源,以获得最佳的灵活性,并提高增益精度。

MAX5891的数字输入可接收LVDS电平的信号,灵活的时钟输入可采用差分或单端、交流或直流驱动。MAX5891提供带裸焊盘(EP)的68引脚QFN封装,工作在扩展级(-40°C至+85°C)温度范围。

欲查找与MAX5891引脚兼容的14位和12位版本,请参考MAX5890和MAX5889的数据资料。

关键特性   应用/使用
  • 600Msps输出刷新速率
  • 低噪声频谱密度:-163dBFS/Hz (fOUT = 36MHz)
  • 优异的SFDR和IMD性能
    • fOUT = 30MHz时,SFDR = 80dBc (至奈奎斯特频率)
    • fOUT = 130MHz时,SFDR = 71dBc (至奈奎斯特频率)
    • fOUT = 30MHz时,IMD = -95dBc
    • fOUT = 130MHz时,IMD = -70dBc
  • fOUT = 122.88MHz时,ACLR = 73dB
  • 2mA至20mA满偏输出电流
  • LVDS兼容的数字输入
  • 1.2V片上带隙基准
  • 600Msps时,具有298mW的低功耗
  • 紧凑的(10mm x 10mm) QFN-EP封装
  • 提供评估板(MAX5891EVKIT)

 
  • 自动测试设备(ATE)
  • 基站:单载波/多载波UMTS、CDMA, GSM
  • 电缆调制解调器终端系统(CMTS)
  • 通信:固定宽带无线接入、点到点微波通信
  • 直接数字合成器(DDS)
  • 仪表

    Key Specifications:  High-Speed DACs
    Part Number Resolution
    (bits)
    fCLK
    (Msps)
    Channels SFDR
    (dBc)
    INL
    (±LSB)
    DNL
    (±LSB)
    PDISS
    (mW)
    Interface VSUPPLY
    (V)
    Price
    @ fOUT See Notes
    MAX5891  16 600 1 84 @ 16MHz 3.8 1.6
    255
    267
    Parallel, LVDS 3.3 & 1.8 $34.70 @1k
    查看所有High-Speed DACs (43)

    图表
    MAX5891:功能框图
    功能框图

    应用笔记
  • App Note 3853: Equalizing Techniques Flatten DAC Frequency Response - MAX5891 (English only)
  • 应用笔记4053:解读高速数/模转换器(DAC)的建立和保持时间 - MAX5891
  • 应用笔记4159:测量差分输出、电流模式数/模转换器(DAC)的线性度 - MAX5891

    可靠性报告
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX5891 IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4/4

    MAX5891 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5891EGK-D    
    Active QFN;68引脚;100mm²
    封装图: 21-0122 (PDF)
    连接盘图形: 90-0245 (PDF)
    使用封装码/变更:G6800-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5891EGK-TD    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5891EGK+D  
    Active QFN;68引脚;100mm²
    封装图: 21-0122 (PDF)
    连接盘图形: 90-0245 (PDF)
    使用封装码/变更:G6800+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5891EGK+TD    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  • 新品发布 2005-08-01 
  • 产品广告:下载

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    参考文献: 19-3542; Rev. 4; 2007-04-02
    本页最后一次更新: 2009-10-06


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