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完整的数据资料 (PDF, 1.7MB) 中文 下载 MAX19700是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE)，设计用于TD-SCDMA手机和数据卡。MAX19700经过优化处理能够以极低的功耗获得较高的动态性能，集成了双路10位7.5Msps接收(Rx) ADC、双路10位7.5Msps发送(Tx) DAC、TD-SCDMA基带滤波器和用于辅助RF前端控制的三路快速建立、12位DAC通道。Tx-Rx FAST模式、5.12Msps时钟频率下，功耗典型值为36.3mW。 Rx ADC在输入1.87MHz信号、采样率为7.5Msps时具有54.9dB SINAD和78dBc SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构，可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为： ±0.22°相位、±0.02dB增益。 带TD-SCDMA低通滤波器的Tx DAC在fIMAGE = 4.32MHz时，-3dB截止频率为1.27MHz，阻带抑制>55dB。模拟I/Q满量程输出电压范围可选择为±410mV或±500mV。输出共模电压在0.9V至1.4V可选，并且可调节I/Q信道的失调。I/Q信道匹配度的典型值为： ±0.05dB增益和±0.16°相位。 Rx ADC和Tx DAC共享一个10位并行高速数字总线，在时分复用(TDD)系统中提供半双工工作模式。3线串行接口控制电源管理与辅助DAC信道。 MAX19700工作在+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源。提供扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)，采用48引脚、薄型QFN封装。 若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

现备有评估板：  MAX19700EVKIT  

关键特性		应用/使用
双路10位Rx ADC和双路10位Tx DAC 超低功耗 fCLK = 5.12Msps快速模式时36.3mW fCLK = 5.12Msps低速模式时19.8mW 低电流待机模式和关断模式 集成TD-SCDMA滤波器，阻带抑制比>55dB 优异的动态范围 fIN = 1.87MHz (Rx ADC)时，SINAD = 54.9dB fOUT = 620kHz (Tx ADC)时，SFDR = 76.5dBc 卓越的增益/相位匹配度 fIN = 1.87MHz、-0.5dBFS时，匹配度为： ±0.22°相位、±0.02dB增益(Rx ADC) 三路12位、1µs辅助DAC 单电源供电 多路复用并行数字I/O 串行接口控制 通用电源控制 关断、待机、空闲、Tx-Rx禁用 小尺寸、48引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)		便携式通信设备 TD-SCDMA数据卡 TD-SCDMA手机

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