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概述

MAX6697精密的多通道温度传感器，可监视其自身温度和多达6个外部连接成二极管的晶体管温度。所有温度通道都具有可设置的报警门限。通道1、4、5和6还具有可编程高温门限。当所测量的通道温度超过其门限时，状态寄存器中对应的状态位置位。两路开漏输出，即/OVERT和/ALERT，根据状态寄存器的位状态产生相应的报警输出。 2线串行接口采用标准的系统管理总线(SMBus™)，执行写字节、读字节、发送字节和接收字节命令，以读取温度数据、设置报警门限。 MAX6697工作在-40°C至+125°C温度范围，采用20引脚QSOP封装和20引脚TSSOP封装。

关键特性		应用/使用
6路热敏二极管输入 本地温度传感器 1°C远程温度测试精度(+60°C至+100°C) 温度检测始于POR，具有系统失效保护 /ALERT和/OVERT输出用于中断、禁止和关断 小尺寸、20引脚QSOP和20引脚TSSOP封装 2线SMBus接口		台式计算机 笔记本电脑 服务器 工作站

图表

典型应用电路

应用笔记

App Note 1057: Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal Sense Diodes - MAX6697 (English only) App Note 3502: Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy - MAX6697 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6697 申请可靠性报告： MAX6697 (English only)

软件/模型

MAX6697 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-35/35

MAX6697	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6697EP34+			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697EP34+T			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697EP38+			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697EP38+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697EP99+			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697EP99+T			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697EP9C+			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697EP9C+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697EP			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697EP34			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697EP34-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697EP38			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697EP38-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697EP99			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697EP99-T			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697EP9C			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697EP9C-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697UP34+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697UP34+T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697UP38+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697UP38+T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697UP99+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697UP99+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697UP9C+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6697UP9C+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697UP+			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697UP			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697UP34			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697UP34-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697UP38			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697UP38-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697UP99			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697UP99-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6697UP9C			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6697UP9C-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料

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新品发布 2005-01-17

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