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概述

MAX8621Y/MAX8621Z电源管理集成电路(PMIC)设计用于为包括蜂窝电话在内的多种便携设备供电。这两款PMIC包括两个高效降压型DC-DC转换器、四个具有引脚可编程功能的低压差线性稳压器(LDO)、一个漏极开路驱动器、一个60ms (典型值)复位定时器和电源开/关控制逻辑。这些器件在空载时电源电流低至160µA，可以提供较高效率，其纤小的薄型QFN 4mm x 4mm封装非常适合便携式设备。 降压型DC-DC转换器采用专有的4MHz滞回PWM控制方法，允许使用超小型外部元件。内部同步整流功能可提高效率，还可省去传统降压转换器中所需的外部肖特基二极管。输出电压可调整为0.6V至3.3V，输出电流保证高达500mA。 四个LDO可提供低至45µVRMS的输出噪声，100mA时的低压差仅100mV。OUT1和OUT2可提供300mA (最小值)连续输出电流。OUT3和OUT4可提供150mA (最小值)连续输出电流。输出电压可灵活的由SEL1和SEL2引脚选择。MAX8621Y/MAX8621Z提供不同的LDO输出电压组合。 微处理器复位输出(/RESET)监控OUT1，并为系统提供电源临近失效报警，以实现安全关断。/RESET在上电、断电、关断以及VOUT1低于稳定电压的故障状态时有效。 200mA驱动器输出用于控制LED背光或用于电阻(例如反馈网路中)的开漏连接。

现备有评估板：  MAX8621ZEVKIT  

关键特性		应用/使用
两路500mA降压转换器 开关频率高达4MHz 输出电压0.6V至3.3V可调 四路低噪声LDO，具有引脚可编程输出电压 一个漏极开路驱动器 60ms (典型值)复位定时器 电源开/关控制逻辑和顺序 4mm x 4mm x 0.8mm、24引脚薄型QFN封装		蜂窝手机 数码相机 MP3播放器 智能电话与PDA 无线局域网(WLAN)

图表

典型工作电路

评估板

MAX8621ZEVKIT

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX8621Y.pdf MAX8621Z.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX8621Y MAX8621Z

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX8621Y	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8621YETG			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8621YETG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8621YETG+			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8621YETG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8621Z	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8621ZETG			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8621ZETG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8621ZETG+			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8621ZETG+T			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2005-03-16

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