| DS33Z44 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS33Z44
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Active
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CSBGA;256引脚;0mm²
连接盘图形: 90-0337 (PDF)
使用封装码/变更:X256T-4*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS33Z44+
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Active
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TCBGA;256引脚;0mm²
连接盘图形: 90-0337 (PDF)
使用封装码/变更:X256T+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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