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MAX9218	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

MAX9218数字视频串/并转换器在数据和控制周期对总共27位数据解串。在数据周期，LVDS串行输入被转换为18位并行视频数据，在控制周期，输入被转换为9位并行控制数据。分开的视频和控制周期充分利用视频时序来降低串行数据速率。MAX9218与MAX9217串行器组成一个完整的数字视频传输系统。 专用数据解码降低EMI并提供DC平衡。DC平衡允许使用AC耦合，为发送和接收之间提供隔离。MAX9218具有可选的上升沿或下降沿输出锁定。 ESD容限符合ISO 10605的±10kV接触放电和±30kV气隙放电规范。 MAX9218内核电压为+3.3V，独立输出电源可实现与1.8V至3.3V逻辑电平接口。该器件可提供48引脚薄型QFN和LQFP封装，可用于-40°C至+85°C工作温度范围。

现备有评估板：  MAX9217EVKIT, MAX9218EVKIT  

关键特性		应用/使用
专用数据解码实现DC平衡并降低EMI 视频消隐期间解串控制数据 5位控制数据输入为一位的误差容限 输出转换时间根据工作频率调整以降低EMI 输出分组转换以降低EMI 输出使能允许使用输出总线 锁定时时钟脉冲延展 宽至±2%的参考时钟容限 无需外部控制即可与MAX9217串行器同步 ISO 10605 ESD保护 独立输出电源实现与1.8V至3.3V逻辑接口 +3.3V内核电源 节省空间的薄型QFN和LQFP封装 -40°C至+85°C工作温度范围		车载娱乐系统 LCD显示器 导航系统显示器 摄像机

图表

功能原理框图

应用笔记

应用笔记3578：MAX9217/MAX9218视频链路中的音频数据传输 - MAX9218 应用笔记3806：MAX9247/MAX9218串行器/解串器芯片组的性能测试 - MAX9218 App Note 3964: Enabling Test Modes on the MAX9247 - MAX9218 (English only) 应用笔记4007：用于交流耦合、多点LVDS总线的高可靠性失效保护偏置电路 - MAX9218 应用笔记4019：LVDS为汽车应用提供可靠的视频接口 - MAX9218 应用笔记4020：配合MAX9217/MAX9218/MAX9247/MAX9248/MAX9250评估板工作 - MAX9218 应用笔记4099：利用眼图模板评估串行器和解串器(SerDes)的性能 - MAX9218

评估板

MAX9217EVKIT, MAX9218EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX9218.pdf AEC-MAX9218ECM+_B.pdf MAX9218ECM+.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9218

软件/模型

MAX9218 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

MAX9218	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9218ECM/V+			Active		LQFP；48引脚；82.8mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9218ECM/V+T			Active		LQFP；48引脚；82.8mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9218ECM		N/A	No Longer Available	MAX9218ECM+	LQFP；48引脚；82.8mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9218ECM-T		N/A	No Longer Available	MAX9218ECM+	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9218ECM+			Active		LQFP；48引脚；82.8mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9218ECM+T			Active		LQFP；48引脚；82.8mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9218ETM+			Active		TQFN；48引脚；37.2mm² 封装图： 21-0141 (PDF) 连接盘图形： 90-0057 (PDF) 使用封装码/变更：T4866+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9218ETM+T			Active		连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9218ETM		N/A	No Longer Available	MAX9218ETM+	TQFN；48引脚；37.2mm² 封装图： 21-0141 (PDF) 连接盘图形： 90-0057 (PDF) 使用封装码/变更：T4866-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9218ETM-T		N/A	No Longer Available	MAX9218ETM+	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

配合MAX9217串行器构成芯片组

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