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勘误表 DS3251 325XA2.pdf 勘误表 DS3252 325XA2.pdf 勘误表 DS3253 325XA2.pdf 勘误表 DS3254 325XA2.pdf 勘误表 DS3251 325XA3.pdf 勘误表 DS3252 325XA3.pdf 勘误表 DS3253 325XA3.pdf 勘误表 DS3254 325XA3.pdf

概述

DS3251 (单)、DS3252 (双)、DS3253 (三)和DS3254 (四)线路接口单元(LIU)用来实现物理层到DS3、E3或STS-1线路接口的必要功能。每个LIU都具有独立的接收与发送通道以及内置的抖动衰减器。片上时钟适配器根据单个输入时钟产生所有线路速率时钟。控制接口选项包括8位并行、SPI和硬件模式。

现备有评估板：  DS3254DK  

关键特性		应用/使用
该系列产品引脚兼容 每个端口可独立配置 为长达380米(DS3)、440米(E3)或360米(STS-1)的75Ω同轴电缆提供接收时钟和数据恢复 标准发送波形 三种控制接口选择：8位并行、SPI和硬件模式 可放置在接收或发送通道的内置抖动衰减器 抖动衰减器的临时缓冲深度：16、32、64或128位 内置时钟适配器从单个输入时钟产生所有的传输线时钟(DS3、E3、STS-1、OC-3的19.44MHz、38.88MHz或77.76MHz) B3ZS/HDB3编码与解码 需要最少的外部元件 本地与远程环回 3.3V低功耗工作(容许5V I/O) 工业级温度范围：-40°C至+85°C 小型封装：144引脚、13mm x 13mm散热增强型CSBGA 引脚向下兼容，可替换DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 LIU 支持IEEE 1149.1 JTAG		接入集线器 ATM与帧中继设备 CSU/DSU 数字交叉连接 DSLAM PBX 路由器/交换机 SONET/SDH和PDH多路复用器

图表

功能框图

应用笔记

App Note 404: Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 (English only) App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 (English only) 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 应用笔记3556：可不使用微控制器配置Dallas Semiconductor的LIU - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 应用笔记3609：DS325X、DS316X、DS317X和DS318X中时钟速率适配器(CLAD)的使用 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 应用笔记3670：利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 应用笔记3777：使用软件调整DS325x LIU的发送脉冲 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254

评估板

DS3254DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3251.pdf DS3252.pdf DS3253.pdf DS3254.pdf (English only)

软件/模型

DS3251 IBIS模型 DS3251 BSDL模型 DS3252 BSDL模型 DS3252 IBIS模型 DS3253 BSDL模型 DS3253 IBIS模型 DS3254 BSDL模型 DS3254 IBIS模型 DS3254 Cadence Allegro符号 DS3254 Cadence Concept符号

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

DS3251	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3251N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3251N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3251+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3252	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3252N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3252N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3252+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3253	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3253N#			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3253N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3253DK			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3253+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3253N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3254	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3254NA3			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3254N#			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3254N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3254+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3254N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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