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勘误表

勘误表 DS26504 26504A1.pdf 勘误表 DS26504 26504B2.pdf

概述

DS26504是楼宇综合定时供给系统(BITS)的时钟恢复器件。该芯片还可用作基本的T1/E1收发器。接收部分可以从T1、E1、64kHz复合时钟(64KCC)和6312kHz同步定时接口恢复时钟。在T1/E1模式下，还能恢复同步状态消息(SSM)。发送部分可以直接连接到T1、E1或64KCC复合时钟同步接口，在T1和E1模式下也能够提供SSM。DS26504能够在任何支持的内部同步时钟频率和任何支持的外部时钟频率之间转换。DS26504还可接收8kHz和19.44MHz参考时钟。一路独立输出提供6312kHz时钟信号，器件可以通过并行、串行或硬件控制端口进行控制。

现备有评估板：  DS26504DK  

关键特性		应用/使用
发送和接收T1 BOC SSM信息，带有接收信息状态变化和确认指示 发送和接收E1 Sa(n)位SSM信息，带有接收信息状态变化指示 无需晶体抖动衰减，具有T1和E1旁路模式 完全独立的发送和接收功能 可通过软件为接收侧和发送侧选择内部75Ω/100Ω/110Ω/120Ω/133Ω端接 用于桥接的监测模式 可接受16.384MHz、12.8MHz、8.192MHz、4.096MHz、2.048MHz或1.544MHz时钟 复合时钟模式下提供64kHz、8kHz和400kHz输出 8位并行控制端口，可以采用复用或非复用、Intel或Motorola格式 串行(SPI)控制端口和硬件控制模式 提供LOS、AIS和LOF指示硬件输出引脚 通过器件引脚快速关断发送器输出，用作保护开关 IEEE 1149.1 JTAG边界扫描 3.3V供电，输入、输出端可承受5V电压 引脚和软件兼容于DS26502和DS26503		BITS定时 速率变换

图表

原理框图

评估板

DS26504DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS26504.pdf (English only)

软件/模型

DS26504 BSDL模型 DS26504 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS26504	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS26504+W			Active	LQFP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26504LNB2+			Active	LQFP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26504NW0			Active	LQFP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26504LNB2			Active	LQFP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26504L			Active	LQFP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26504L+			Active	LQFP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26504LN			Active	LQFP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26504LN+			Active	LQFP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2005-07-22

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