| DS1088 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1088U-66
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N/A
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No Longer Available
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DS1088
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1088U-100
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生产中
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| DS1088L |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1088LU-333+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-333+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-02/T
|
2.048MHz、3V |
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-10/T
|
10MHz、3V |
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-16/T
|
16.6MHz、3V |
|
|
生产中
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|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-27/T
|
27MHz、3V |
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-66/T
|
66.6MHz、3V |
|
|
生产中
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|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-100/T
|
100MHz、3V |
|
|
生产中
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|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-02
|
2.048MHz、3V |
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-10
|
10MHz、3V |
|
|
生产中
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|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-16
|
16.6MHz、3V |
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-27
|
27MHz、3V |
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-66
|
66.6MHz、3V |
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-100
|
100MHz、3V |
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-02/W
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-100/W
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1088LU-02+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-10+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-16+T
|
|
|
|
生产中
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|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-24+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-27+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-02+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-10+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-16+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-24+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-27+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-66+W
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-50+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-50+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-66+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-66+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-737+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-737+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-100+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-02A+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-100+T
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LU-02A+
|
|
|
|
生产中
|
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1088LW-10
|
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
DS1088
|
连接盘图形: 不提供
|
-20°C至+85°C
|
参考数据资料
|