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DS1088L
低成本、固定频率EconOscillator™

低成本硅振荡器，具有1.0%频率容差


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型号 状态
DS1088 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1088L 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 208kB)
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概述
DS1088L低成本时钟发生器无需外部定时元件，即可输出方波。固定频率振荡器经过了工厂校准，可工作在312kHz至133MHz的频率范围内。DS1088L具有关断引脚，适用于功耗敏感的应用。

关键特性   应用/使用
  		• 工厂设定的312kHz至133MHz方波发生器
  		• 单输出
  		• 无需外部定时元件
  		• 2.7V至3.6V供电
  		• 关断模式
  		• 温度和电压变化时，1.0%的频率容限
  		• 宽工作温度范围(-20°C至+85°C)

    		  
  		• 汽车远程信息处理
  		• 电缆调制解调器
  		• 计算机外设
  		• 复印机
  		• POS终端
  		• 打印机

    Key Specifications:  Silicon Oscillators
    Part Number fOUT
    (MHz)    		 fOUT
    (kHz)    		 ΔfOUT
    (%)    		 User Prog. fOUT Spread Spectrum VCC
    (V)    		 Reset Out Oper. Temp.
    (°C)    		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Price
    max min max max w/pins See Notes
    DS1088L  133 312 ±1 (-20°C to 85°C) No No 2.7 to 3.6 No -20 to +85
    µMAX/8
    		 16.2 $0.65 @1k
    查看所有Silicon Oscillators (21)

    图表
    DS1088L：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• 应用笔记3582：硅振荡器取代晶体和陶瓷谐振器 - DS1088

    设计指南
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1088L.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-40/40

    DS1088 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1088U-66     N/A No Longer Available DS1088

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1088U-100    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088L 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1088LU-333+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-333+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-02/T   2.048MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-10/T   10MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-16/T   16.6MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-27/T   27MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-66/T   66.6MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-100/T   100MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-02   2.048MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-10   10MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-16   16.6MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-27   27MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-66   66.6MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-100   100MHz、3V  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-02/W    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-100/W    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1088LU-02+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-10+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-16+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-24+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-27+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-02+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-10+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-16+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-24+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-27+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-66+W    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-50+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-50+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-66+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-66+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-737+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-737+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-100+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-02A+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-100+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LU-02A+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1088LW-10     N/A No Longer Available DS1088

    连接盘图形： 不提供

    		-20°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  		• 新品发布 2004-12-09 
  		• 产品广告：下载

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    2005-05-23
    本页最后一次更新: 2006-03-28


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