| MAX9725 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9725BETC+
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725BETC+T
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725CETC+
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725CETC+T
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725DETC+
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725DETC+T
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725AETC+T
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725AETC+
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725AETC
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9725AETC-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9725BETC
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9725BETC-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9725CETC
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9725CETC-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9725DETC
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Active
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TQFN；12引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9725DETC-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9725AEBC+TG45
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Active
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UCSP；12引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725BEBC+TG45
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Active
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UCSP；12引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725CEBC+TG45
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Active
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UCSP；12引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725DEBC+TG45
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Active
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UCSP；12引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9725EEBC+TG45
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Active
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UCSP；12引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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