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概述

MAX9725A–MAX9725D是固定增益立体声耳机放大器，可理想用于电路板空间受限的便携式装置。MAX9725E可以采用外部输入和反馈电阻灵活调节增益。MAX9725A–MAX9725E使用独特的DirectDrive®专利结构，可以在单电源下产生以地为参考的输出，省去了大容量的隔直电容，可有效节省成本和电路板空间，降低元件高度。-2V/V (MAX9725A)、-1.5V/V (MAX9725B)、-1V/V (MAX9725C)和-4V/V (MAX9725D)固定增益进一步减少了外部元件数量。MAX9725E DirectDrive耳机放大器的可调增益可以采用外部电阻任意设置到低至-1V/V。 MAX9725每个通道能够为32Ω负载提供最高20mW的功率，并具有0.006%的THD+N。1kHz下80dB的电源抑制比(PSRR)使MAX9725可以工作在嘈杂的数字电源下，而不需要额外的线性稳压器。MAX9725内部对耳机输出端提供±8kV ESD保护。全面的杂音抑制电路可抑制启动与关断过程中的杂音。低功耗关断模式将电源电流降至0.6µA (典型值)。 MAX9725工作在0.9V至1.8V单电源，可以直接使用单节AA或AAA电池供电。MAX9725仅消耗2.1mA电源电流，提供短路保护，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。MAX9725采用细小的(1.54mm x 2.02mm x 0.6mm) 12焊球裸片级封装(UCSP™)与12引脚薄型QFN封装(4mm x 4mm x 0.8mm)。

现备有评估板：  MAX9725EEVKIT  

关键特性		应用/使用
低静态电流： 2.1mA (MAX9725A–MAX9725D) 2.3mA (MAX9725E) 0.9V至1.8V单电源工作 固定增益省去外部反馈网络 MAX9725A：-2V/V MAX9725B：-1.5V/V MAX9725C：-1V/V MAX9725D：-4V/V 采用外部输入和反馈电阻实现可调增益 MAX9725E：最小稳定增益为-1V/V 以地为参考的输出省去了DC偏置 不会降低由输出电容引起的低频响应特性 每通道可为32Ω负载提供20mW功率 0.006%的低THD+N 高PSRR (1kHz时80dB) 集成的杂音抑制电路 低功耗控制 短路保护 具有±8kV ESD保护的放大器输出 提供节省空间的封装 12焊球UCSP封装(1.54mm x 2.02mm x 0.6mm) 12引脚薄型QFN封装(4mm x 4mm x 0.8mm)		蜂窝电话 MP3播放器 PDA 便携式音频装置 智能电话

图表

引脚配置

评估板

MAX9725EEVKIT

设计指南

音频 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9725.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9725

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-21/21

MAX9725	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9725BETC+			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725BETC+T			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725CETC+			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725CETC+T			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725DETC+			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725DETC+T			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725AETC+T			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725AETC+			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725AETC			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9725AETC-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9725BETC			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9725BETC-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9725CETC			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9725CETC-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9725DETC			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9725DETC-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9725AEBC+TG45			Active	UCSP；12引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725BEBC+TG45			Active	UCSP；12引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725CEBC+TG45			Active	UCSP；12引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725DEBC+TG45			Active	UCSP；12引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9725EEBC+TG45			Active	UCSP；12引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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