| MAX5062 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5062BASA
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|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5062BASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5062CASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5062CASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5062DASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5062DASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5062BASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5062BASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5062CASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5062CASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5062DASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5062DASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
| MAX5062A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5062AASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5062AASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5062AASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5062AASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX5063 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5063BASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5063BASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5063CASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5063CASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5063DASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5063DASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5063BASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5063BASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5063CASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5063CASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5063DASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5063DASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
| MAX5063A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5063AASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5063AASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5063AASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5063AASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX5064A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5064AATC
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；17mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5064AATC-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5064AATC+
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；17mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5064AATC+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
| MAX5064B |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5064BATC
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；17mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5064BATC-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5064BATC+
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；17mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5064BATC+T
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；17mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更：T1244+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
