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MAX2039
高线性度、1700MHz至2200MHz上变频/下变频混频器,带有LO缓冲器/开关
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数据资料
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完整的数据资料
(PDF, 316kB)
英文 下载

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概述
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MAX2039高线性度、无源上变频/下变频混频器在1700MHz至2200MHz的RF频段具有7.3dB NF和7.1dB变频损耗,支持UMTS/WCDMA, DCS和PCS基站发射器或接收器应用。下变频和上变频的IIP3典型值分别为+34.5dBm和+33.5dBm。该混频器LO频率范围为1500MHz至2000MHz, 适用于低端LO注入结构。(对于引脚兼容的高端LO注入混频器,请与厂商联系)。
MAX2039不仅具有出色的线性度和噪声性能,还具有非常高的器件集成度。该器件含有一个双平衡无源混频器核,一个两输入LO选择开关,一个LO缓冲。MAX2039还集成了片上非平衡变压器,实现下变频单端RF输入(或者上变频RF输出)以及单端LO输入。MAX2039需要标称0dBm的LO驱动,供电电流保证小于135mA。
MAX2039与MAX2031 815MHz至995MHz混频器引脚兼容,使该系列无源上变频/下变频混频器非常适合两个频段使用同一PCB设计的应用。
MAX2039采用紧凑的20引脚薄型QFN裸焊盘封装(5mm x 5mm)。其电性能可保证在-40°C至+85°C扩展级温度范围内工作。
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现备有评估板:
MAX2039EVKIT
| 关键特性 |
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应用/使用 |
- 1700MHz至2200MHz RF频率范围
- 1500MHz至2000MHz LO频率范围
- 1900MHz至2400MHz LO频率范围(与工厂联系)
- DC至350MHz IF频率范围
- 7.1dB变频损耗
- +34.5dBm输入IP3 (下变频)
- +24.4dBm输入1dB压缩点
- 7.3dB噪声系数
- 集成LO缓冲器
- 集成RF和LO非平衡变压器
- -3dBm至+3dBm低LO驱动
- 内置SPDT LO开关,LO1至LO2隔离度为45dB,50ns开关时间
- 引脚兼容于MAX2031 815MHz至995MHz混频器
- 外部电流设置电阻提供混频器低功耗/低性能工作模式选项
- 提供无铅封装
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| cdmaOne™与cdma2000®基站
| | DCS 1800/PCS 1900 EDGE基站
| | 数字与扩频通信系统
| | 固定宽带无线接入
| | 微波链路
| | 军用系统
| | PHS/PAS基站
| | 预校正接收器
| | 个人移动无线装置(PMR)
| | UMTS/WCDMA基站
| | 无线本地环路(WLL)
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| Key Specifications: Downconverter Mixers |
| Part Number |
RF Freq. (MHz) |
RF Freq. (MHz) |
Gain (dB) |
Input IP3 (dBm) |
Noise Figure (dB) |
ISUPPLY (mA) |
Footprint (mm x mm) |
Package/Pins |
Price |
| min |
max |
See Notes |
| MAX2039 |
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-7.1 |
34.5 |
7.3 |
104 |
5.0 x 5.0 |
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$5.95 @1k |
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查看所有Downconverter Mixers (24)
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| Key Specifications: Upconverter Mixers |
| Part Number |
RF Freq. (MHz) |
RF Freq. (MHz) |
Gain (dB) |
Noise Figure (dB) |
Input IP3 (dBm) |
ISUPPLY (mA) |
Footprint (mm x mm) |
Package/Pins |
Price |
| min |
max |
See Notes |
| MAX2039 |
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-7.1 |
7.3 |
34.5 |
104 |
5.0 x 5.0 |
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$5.95 @1k |
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查看所有Upconverter Mixers (10)
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图表
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 典型应用电路
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| MAX2039 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX2039ETP+D
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX2039ETP+TD
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX2039ETP
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Active
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TQFN;20引脚;26mm²
封装图: 21-0140 (PDF)
连接盘图形: 90-0008 (PDF)
使用封装码/变更:T2055-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX2039ETP-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX2039ETP+
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Active
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TQFN;20引脚;26mm²
封装图: 21-0140 (PDF)
连接盘图形: 90-0008 (PDF)
使用封装码/变更:T2055+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX2039ETP+T
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Active
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TQFN;20引脚;26mm²
封装图: 21-0140 (PDF)
连接盘图形: 90-0008 (PDF)
使用封装码/变更:T2055+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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参考文献: 19-3468;
Rev. 0;
2004-11-03
本页最后一次更新: 2009-10-06
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