| DS3171 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS3171
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Active
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PBGA;400引脚;729mm²
封装图: 21-0306 (PDF)
连接盘图形: 90-0266 (PDF)
使用封装码/变更:V400T-2*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS3171N
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Active
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PBGA;400引脚;729mm²
封装图: 21-0306 (PDF)
连接盘图形: 90-0266 (PDF)
使用封装码/变更:V400T-2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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