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MAX9705第3代、超低EMI、单声道、D类音频功率放大器具有AB类的性能和D类的效率。MAX9705能够向一个4Ω负载提供2.3W功率，效率超过85%。在所有可能的瞬变输出电压情况下，有源辐射限制(AEL)电路主动控制输出FET的栅极转换，极大地降低了EMI。AEL防止了传统D类放大器中感性负载的续流特性所引起的高频辐射。零死区时间(ZDT)技术使输出FET能够同时切换，而不会产生交叉传导，从而保持了当前最高水平的效率和THD+N性能。获得专利的扩频调制技术不需要传统D类器件中的输出滤波。这些设计理念降低了应用元件数量，延长了电池寿命。 MAX9705提供两种调制方案：固定频率(FFM)模式和扩频(SSM)模式，扩频模式进一步降低了由调制频率造成的EMI辐射。MAX9705的振荡器可通过SYNC输入同步至外部时钟，从而在外部设定开关频率。SYNC输入还支持多个MAX9705级联和频率锁定，以最大程度降低时钟交调引起的干扰。器件具有全差分结构、全桥输出和全面的杂音抑制功能。MAX9705的增益由内部设置(MAX9705A：6dB，MAX9705B：12dB，MAX9705C：15.6dB，MAX9705D：20dB)，进一步减少了外部元件数量。 MAX9705提供10引脚TDFN (3mm x 3mm x 0.8mm)和12焊球UCSP™ (1.5mm x 2mm x 0.6mm)封装。MAX9705额定工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

现备有评估板：  MAX9705BEVKIT  

关键特性		应用/使用
无滤波放大器通过FCC辐射标准，带有24in电缆 独特的扩频模式和有源辐射限制(AEL)，在FCC限制下具有超过20dB的裕量 零“死区时间” (ZDT) H桥保持了当前最高水平的效率和THD+N 简单的主从配置实现立体声工作 高达90%的效率 向4Ω负载提供2.3W功率(1%的THD+N) 0.02%的低THD+N (POUT = 1W，VDD = 5.0V) 高PSRR (217Hz时为75dB) 集成杂音抑制功能 低静态电流(5.4mA) 低功耗关断模式(0.3µA) 短路和热过载保护 提供高热效、节省空间的封装 10引脚TDFN (3mm x 3mm x 0.8mm) 12焊球UCSP (1.5mm x 2mm x 0.6mm) 引脚兼容于MAX9700和MAX9712		蜂窝电话 MP3播放器 PDA 便携式音频

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3882：音频/视频接口的EMI/EMC抑制 - MAX9705 应用笔记3924：UCSP封装的热考虑 - MAX9705 应用笔记3973：Maxim有源辐射限制(AEL)电路 - MAX9705 应用笔记3977：D类放大器：基本工作原理和近期发展 - MAX9705

评估板

MAX9705BEVKIT

设计指南

音频 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9705.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9705

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-13/13

MAX9705	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9705AETB/V+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705AETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705BETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705CETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705DETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705AETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705BETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705CETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705DETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705AEBC+T			Active	UCSP；10引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705BEBC+T			Active	UCSP；10引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705CEBC+T			Active	UCSP；10引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9705DEBC+T			Active	UCSP；10引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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