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DS28E04-100	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

DS28E04-100是具有7个地址输入的4096位，1-Wire® EEPROM芯片。地址输入直接映射到1-Wire 64位器件ID号上，使主机系统能够在多器件1-Wire网络环境中直接识别出DS28E04-100的物理地置和功能。4096位EEPROM阵列配置为16页，每页32字节，另外还有用来进行写操作的32字节暂存器。EEPROM存储器页可单独进行写保护或置为EPROM仿真模式，此时每一位只能由1变为0。除存储器外，DS28E04-100还具有两个通用I/O端口，可用于输入或产生电平和/或脉冲输出。状态变化寄存器还用于指示端口状态变化。DS28E04-100通过单触点1-Wire总线进行通信。通信符合标准的Dallas Semiconductor 1-Wire协议。

关键特性		应用/使用
4096位EEPROM存储器，划分成16页，每页256位 7个地址输入，用于配置物理地置 两个通用PIO引脚，具有脉冲产生功能 独立的存储器页面可永久写保护或进入OTP EPROM仿真模式(写入0) 采用1-Wire协议，通过单线数字信号，以15.3kbps或111kbps速率与主机通信 寄生或VCC供电 基于PIO状态或PIO状态变化的的条件搜索 有噪声时，通过切换点滞回和滤波优化性能 2.8V至5.25V宽电压范围，-40°C至+85°C温度范围进行读写操作 16引脚，150mil SO封装		接入产品、光网络单元和PBX 配件/PCB识别 标准件的自动配置，例如：局端交换机、蜂窝基站、接入产品、光网路单元、PBX 标准件的自动配置，例如：局端交换机、蜂窝基站、接入产品、光网路单元、PBX

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 74: Reading and Writing 1-Wire® Devices Through Serial Interfaces - DS28E04-100 (English only) App Note 114: 1-Wire File Structure - DS28E04-100 (English only) 应用笔记126：用软件实现1-Wire®通信 - DS28E04-100 应用笔记155：1-Wire®软件资源指南和器件说明 - DS28E04-100 App Note 2965: 1-Wire® Master Device Configuration - DS28E04-100 (English only) 应用笔记3989：通过单个触点增加控制、存储器、安全和混合信号功能 - DS28E04-100 应用笔记4255：为1-Wire®器件的扩展功能供电 - DS28E04-100 App Note 4477: Reference Design of a 1-Wire® Bidirectional Voltage-Level Translator for 1.8V to 5V - DS28E04-100 (English only)

设计指南

1-Wire®产品 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS28E04-100.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS28E04-100	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS28E04S-100/T		N/A	No Longer Available	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS28E04S-100		N/A	No Longer Available	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS28E04S-100+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS28E04S-100+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2004-10-29  评估板：DS9090K

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