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概述

DS3170集成了DS3/E3成帧器和LIU (单芯片收发器)，与DS3/E3物理层铜缆接口。 DS3170是由软件设置的DS3/E3单芯片收发器(SCT)。线路接口单元(LIU)具有独立的收发通道。接收器LIU模块从B3ZS或HDB3编码的AMI信号中恢复时钟和数据，监视输入信号丢失，时钟和数据信号也可旁路接收器LIU直接输入。接收器LIU模块可选B3ZS/HDB3解码。发送器LIU可向75Ω同轴电缆发送标准脉冲波形，也可旁路发送器LIU直接输出时钟和数据。LIU工作时，抖动抑制器可放置在发送或接收通道。内置的DS3/E3成帧器发送和接收格式正确的C-位DS3, M23 DS3, G.751 E3或G.832 E3数据流。未使用的功能模块可以断电以减小系统功耗。DS3170符合3.2节列出的电信标准。

现备有评估板：  DS3170DK  

关键特性		应用/使用
DS3和E3单芯片收发器 DS3和E3接收时钟/数据恢复，发送波形整形 抖动抑制器可放置在接收或发送通道 连接最大长度为380米，1246英尺(DS3)和440米，1443英尺(E3)的75Ω同轴电缆 Tx和Rx上均采用1:2变压器 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器 内置HDLC控制器，具有可插入/提取DS3 PMDL, G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的256字节FIFO 集成BERT，用于PRBS和重复图样产生，探测和分析 累积间隔至少1秒的大型性能监视计数器 DS3，E3成帧器灵活的开销插入/提取端口 可进行线路，诊断，成帧器，负载和模拟环回，可在反向环回方向插入AIS 集成时钟速率适配器，利用单时钟参考源产生其余的内部44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3) CLAD参考时钟可使用44.736MHz，34.368MHz，77.76MHz，51.84MHz或19.44MHz 软件兼容于DS3171-DS3174 SCT系列产品 8/16比特并行和从机SPI串行(≤10Mbps)微处理器接口 低功耗(0.5W) 3.3V工作(5V I/O容限) 100引脚小型11mm (1mm) CSBGA和14mm (1.4mm) LQFP封装 工业级温度范围：-40°C至+85°C IEEE1149.1 JTAG测试端口		接入集线器 数字交叉连接 综合接入设备(IAD) 多业务接入 多业务协议 PBX PDH复用器/解复用器 业务平台(MSPP) 业务平台(MSAP) 路由器/交换机 SONET/SDH ADM SONET/SDH复用器 测试设备

图表

功能框图

应用笔记

App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3170 (English only) 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3170 应用笔记3670：利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3170

评估板

DS3170DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3170.pdf (English only)

软件/模型

DS3170 A1 BSDL模型 DS3170 Cadence Allegro符号 DS3170 Cadence Concept符号 DS3170逻辑符号-XML格式

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS3170	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3170			Active	CSBGA；100引脚；121mm² 封装图： 21-0352 (PDF) 连接盘图形： 90-0292 (PDF) 使用封装码/变更：X100-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3170+			Active	CSBGA；100引脚；121mm² 封装图： 21-0352 (PDF) 连接盘图形： 90-0292 (PDF) 使用封装码/变更：X100+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3170N			Active	CSBGA；100引脚；121mm² 封装图： 21-0352 (PDF) 连接盘图形： 90-0292 (PDF) 使用封装码/变更：X100-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3170N+			Active	CSBGA；100引脚；121mm² 封装图： 21-0352 (PDF) 连接盘图形： 90-0292 (PDF) 使用封装码/变更：X100+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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