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MAX2560EVKIT	该产品已不再生产。
MAX2566EVKIT	该产品已不再生产。
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概述

MAX2560/MAX2566/MAX2572评估板(EV kit)可简化对MAX2560/MAX2566/MAX2572的测试。评估板为所有RF输入、基带输入和RF输出端口提供50Ω SMA连接器。还为片上锁相环(PLL)提供板载压控振荡器(VCO)。 评估板可对MAX2560/MAX2566/MAX2572的I/Q调制器、RF上变频器、IF和RF VGA、IF和RF PLL、3线可编程接口和电源管理特性进行评估。 MAX2560/MAX2566/MAX2572支持US PCS和蜂窝频段的CDMA、TDMA和EDGE模式，以及UMTS频段的W-CDMA模式。MAX2566/ MAX2572还支持所有四个频段的GSM-GPRS模式。

关键特性		应用/使用
板载PCS和蜂窝频段VCO 支持WCDMA、GSM900、DCS1800、GSM1900模式(MAX2566/MAX2567评估板) 所有RF和基带端口都带有50Ω SMA连接器 低功耗关断模式 评估板控制软件可从china.maxim-ic.com下载 兼容SPI™/QSPI™/MICROWIRE™		CDMA、cdma2000®、TDMA、WCDMA、GAIT移动电话 GAIT移动电话 高速数据调制解调器 卫星电话 无线数据链接(WAN/LAN) 无线局域网(WLAN)

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

无

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-3/3

MAX2560EVKIT	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2560EVKIT		N/A	No Longer Available	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX2566EVKIT	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2566EVKIT		N/A	No Longer Available	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX2572EVKIT	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2572EVKIT		N/A	No Longer Available	连接盘图形： 不提供		参考数据资料

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