| MAX6870 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6870EVCMOD2
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX6870EVCMAXQ
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6870ETJ
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6870ETJ-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6870ETJ+
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6870ETJ+T
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX6871 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6871ETJ
|
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Active
|
TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6871ETJ-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6871ETJ+
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|
Active
|
TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6871ETJ+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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