| MAX7328 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX7328AWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7328AWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7328AWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7328AWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7328AAP+
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7328AAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7328AAP
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7328AAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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| MAX7329 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX7329AWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7329AWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7329AWE+
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7329AWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7329APP
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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