| MAX5943 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5943AEEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5943AEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5943BEEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5943BEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5943CEEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5943CEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5943DEEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5943DEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5943EEEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5943EEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5943AEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5943AEEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5943BEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5943BEEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5943CEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5943CEEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5943DEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5943DEEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5943EEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5943EEEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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