| DS3992 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS3992Z-09N+T&R
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3992Z-09P+T&R
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3992Z-18N+T&R
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3992Z-18P+T&R
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3992Z-09N+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3992Z-09P+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3992Z-18N+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3992Z-18P+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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