MAX9967 双通道、低功耗、500Mbps ATE驱动器/比较器，带有35mA负载

概述

MAX9967为双通道、低功耗、高速、引脚电子驱动器/比较器/负载(DCL) IC，每通道含一个三电平引脚驱动器、一个双路比较器、可调钳位电路以及一个有源负载。驱动器具有宽电压范围和高速运行特性，提供高阻和有源端接(第3级驱动)模式，在低电压摆幅下仍保持高线性。双路比较器在较宽的输入变化条件下，具有较低的漂移(时序变化)。器件配置为高阻抗接收器时，钳位电路为高速被测器件(DUT)波形提供阻尼衰减。负载可编程提供最大35mA源出电流和吸入电流。可方便实现接触/连续测试、IOH和IOL全速参数测试和高输出阻抗器件的上拉。

MAX9967A为驱动器增益和失调、比较器和有源负载失调提供精确匹配，允许在成本敏感系统中多通道共享基准。MAX9967B适用于每个通道具有独立基准的系统设计。

MAX9967提供兼容于ECL、LVPECL、LVDS和GTL的高速差分控制输入，带有可选内部端接电阻。ECL/LVPECL以及灵活的带内部可选上拉电阻的集电极开路输出比较器，能显著减少电路板分立元件数量。

MAX9967的低泄漏、限摆率和三态/端接运行模式通过3线、低压、CMOS兼容串口编程设置。

MAX9967的工作电压范围为-1.5V至+6.5V，每通道功耗仅为1.15W。器件可提供100引脚、14mm x 14mm载体面积、0.5mm引脚间距TQFP封装。封装顶部8mm x 8mm的裸露管芯焊盘提高了散热效率。器件内部管芯可工作在+70°C至+100°C，器件具有管芯温度监控输出。

关键特性

应用/使用

	低功耗：每通道1.15W (典型值)
	高速：3V_P-P时，500Mbps
	可编程35mA有源负载电流
	低时序漂移
	-1.5V至+6.5V宽工作电压范围
	有源端接(第3级驱动)
	低泄漏模式：60nA
	集成钳位电路
	方便与多种逻辑电平接口
	集成PMU连接
	数字设置摆率
	内部端接电阻
	低增益和失调误差

	商用存储器ATE
	低成本混合信号/片上系统ATE
	PCI或VXI可编程数字仪表

Key Specifications: ATE Pin Electronics

Part Number

Drvr./ Comp./ Load

Channels

P_DISS
(W)

V_DUT
(V)

Drive Lvls.

R_OUT
(Ω)

Drvr. t_RISE (3Vp-p)
(ns)

Comp. PW
(ns)

Comp. Dispersions
(ps)

Load Type

Load

Prog. Drvr. Slew Rate

Comp. Config.

Clamps

Integ. PMU I/F

Smallest Available Pckg.
(mm²)

per chan.

min

max

min

max

max w/pins

MAX9967

D/C/L

1.15

-1.5

6.5

1.3

0.7

220

Active

Yes

Window

Yes

256

MAX9968

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MAX9967

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MAX9967BLEVKIT

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MAX9967BGCCQ-B0U

Active

TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E-8R*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9967BGCCQ-BOU-D

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX9967BGCCQ-BOU+D

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX9967BRCCQ+TD

Active

TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E+8R*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX9967BRCCQ+D

Active

TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E+8R*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX9967BLCCQ-D

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967BLCCQ-TD

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967ADCCQ-D

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967ADCCQ-TD

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967ALCCQ-D

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967ALCCQ-TD

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967BDCCQ-D

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967BDCCQ-TD

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967BGCCQ-D

Active

TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E-8R*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9967BGCCQ-TD

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MAX9967BMCCQ-D

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-20°C至+85°C

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MAX9967BMCCQ-TD

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MAX9967ADCCQ+D

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TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E+8R*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX9967ADCCQ+TD

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MAX9967ALCCQ+D

Active

TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E+8R*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX9967ALCCQ+TD

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MAX9967BDCCQ+D

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MAX9967BDCCQ+TD

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MAX9967BGCCQ+D

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MAX9967BGCCQ+TD

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MAX9967BLCCQ+D

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TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E+8R*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX9967BLCCQ+TD

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MAX9967BMCCQ+D

Active

TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E+8R*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX9967BMCCQ+TD

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连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

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MAX9967BRCCQ-D

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MAX9967BRCCQ-TD

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