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概述

MAX3205E/MAX3207E/MAX3208E是低电容、±15kV ESD保护二极管阵列，具有集成的瞬态电压抑制器(TVS)箝位，适用于高速与通用信号的ESD保护。低输入电容使这些器件可理想用于HDTV、PC监视器(DVI™、HDMI™)、PC外设(FireWire®、USB 2.0)、服务器互连(PCI Express®，InfiniBand®)、数据通信，以及机箱间互连的ESD保护。每个通道都包含一对二极管，可以将ESD电流脉冲导引到VCC或GND。 MAX3205E/MAX3207E/MAX3208E提供的保护针对IEC 61000-4-2规定的最高±15kV人体模型、±8kV接触放电以及±15kV气隙放电的ESD脉冲。集成的TVS确保在出现ESD冲击时，VCC电压的上升被箝位在一个已知的电压。这些器件每个通道上都有2pF输入电容，通道间电容变化仅0.05pF，非常适合用于高速、单端或差分信号。 MAX3207E是双通道器件，适用于USB 1.1、USB 2.0 (480Mbps)以及USB OTG应用。MAX3208E是四通道器件，用于以太网和FireWire应用。MAX3205E是六通道器件，用于蜂窝电话连接器和SVGA视频连接。 MAX3205E提供细小的9引脚晶片级(UCSP™)封装，以及16引脚3mm x 3mm薄型QFN封装。MAX3207E提供小型的6引脚SOT23封装。MAX3208E提供10引脚µMAX®封装和16引脚3mm x 3mm TQFN封装。所有器件工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围。

关键特性		应用/使用
2pF (典型值)低输入电容 I/O间具有0.05pF的低通道间变化 高速差分或单端ESD保护 ±15kV-人体模型 ±8kV-IEC 61000-4-2接触放电 ±15kV-IEC 61000-4-2气隙放电 集成的瞬态电压抑制器(TVS) 为减少阻抗可控的差分传输线的接头提供优化的引脚输出排列 -40°C至+125°C汽车级温度范围 提供UCSP封装		消费类设备 显示器/投影仪 DVI输入/输出保护 FireWire IEEE 1394™端口 图形控制卡 高速差分信号线保护 高速、全速或低速USB PDA与蜂窝电话 端口保护 机顶盒

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记4282：HFRD-33.0 HDMI和DVI、4 x 4交叉点开关 - MAX3208E

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3205E MAX3207E MAX3208E 申请可靠性报告： MAX3205E MAX3207E MAX3208E (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-21/21

MAX3205E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3205EETE+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3205EETE+T			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3205EATE			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3205EATE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3205EATE+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3205EATE+T			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3205EABL-T			Active	UCSP；8引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3205EABL+T			Active	UCSP；8引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3207E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3207EAUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3207EAUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3207EAUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3208E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3208EATE+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3208EATE+T			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3208EATE			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3208EATE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3208EAUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3208EAUB+T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3208EEUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3208EEUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3208EAUB			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3208EAUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料

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