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概述

MAX5477/MAX5478/MAX5479非易失、双路、线性变化的数字电位器具有与机械电位器相同的功能，但是，能够以简单的2线数字接口取代了机械调节。每个器件都具有与分立电位器或可变电阻相同的功能，提供256个抽头点。 器件具有内部非易失EEPROM，用来存储上电初始化时的滑动端位置。写保护功能避免对EEPROM的意外写入。快速模式、I²C兼容的串行接口可以以400kbps的速率进行数据通信，节省了电路板空间并降低了多种应用相互连接的复杂度。三个地址输入端提供8个地址选择。 MAX5477/MAX5478/MAX5479有3个额定电阻值：10kΩ (MAX5477)、50kΩ (MAX5478)或100kΩ (MAX5479)。电阻温度系数为: 端到端电阻温漂70ppm/°C、比例温漂10ppm/°C。低温度系数使这些器件十分适合需要低温度系数可变电阻的应用，比如低漂移可编程增益放大器。 MAX5477/MAX5478/MAX5479采用16引脚、3mm x 3mm x 0.8mm、薄型QFN封装和14引脚、4.4mm x 5mm、TSSOP封装。这些器件工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

现备有评估板：  MAX5478EVCMODU, MAX5478EVKIT  

关键特性		应用/使用
上电时从非易失存储器调入滑动端位置 EEPROM写保护 微小的3mm x 3mm x 0.8mm薄型QFN封装 35ppm/°C端到端电阻温度系数 5ppm/°C比例温度系数 400kbps快速I²C串行接口 1µA (最大值)静态电流 单电源工作：+2.7V至+5.25V 每个电位器具有256个抽头 分压模式下具有±0.5 LSB DNL 分压模式下具有±1 LSB INL 可提供评估板		液晶显示器(LCD)对比度控制 低偏差可编程增益放大器 替代机械电位器 音量控制

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3996：用线性数字电位器实现对数调节 - MAX5477, MAX5478, MAX5479 应用笔记4051：使用模拟电压控制数字电位器 - MAX5477, MAX5478, MAX5479

评估板

MAX5478EVCMODU, MAX5478EVKIT

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX5477.pdf MAX5478.pdf MAX5479.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX5477 MAX5478 MAX5479

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-26/26

MAX5477	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5477ETE#TG16			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5477ETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5477ETE#G16			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633FH-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX5477ETE+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633F+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5477EUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5477EUD+T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5478	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5478ETE#TG16			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5478ETE#G16			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633FH-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX5478ETE+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633F+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5478ETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5478ETE			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633F-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5478ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5478EUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5478EUD-T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5478EUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5478EUD+T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5479	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5479ETE#TG16			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5479ETE#G16			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633FH-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX5479ETE+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633F+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5479ETE+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633F+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5479ETE			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0033 (PDF) 使用封装码/变更：T1633F-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5479ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5479EUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5479EUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5479EUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5479EUD+T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX5477 MAX5478 MAX5479 新品发布 2005-03-21  2004-08-14

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