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MAX7500, MAX7501, MAX7502, MAX7503, MAX7504
数字温度传感器和温度看门狗监视器,带有总线闭锁保护

数字温度传感器与温度监视看门狗,带有总线闭锁保护和手动复位


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 704kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
MAX7500–MAX7504温度传感器能精确地测量温度,并提供超温报警/中断/关断输出。这些器件使用高分辨率、Σ-Δ、模数转换器(ADC)将温度测量结果转换成数字形式。通过I²C兼容的2线串行接口与器件通信。MAX7500/MAX7501/MAX7502集成了超时功能电路,可防止I²C总线闭锁。MAX7503/MAX7504不具备超时功能。

2线串行接口接收标准的写字节、读字节、发送字节和接收字节命令,来读取温度数据并配置开漏极超温关断输出方式。

MAX7500有三个地址选择线,MAX7501–MAX7504有两个地址选择线和一个/RESET输入。MAX7500/MAX7501/MAX7502的电源范围为3.0V至5.5V,电源电流低至250µA,I²C兼容接口带有闭锁保护,这些特性使它们十分适合包括个人电脑(PC)、电子测量装置和办公室电子产品在内的广泛应用。

MAX7500–MAX7504采用8引脚µMAX®和SO封装,工作在-55°C至+125°C温度范围内。

现备有评估板:  MAX7500EVKIT  

注:使用该产品需要用到以下文件:

  • MAX7500评估板软件

    关键特性   应用/使用
    • 超时功能防止总线闭锁(MAX7500, MAX7501, MAX7502)
    • 硬件复位提供额外的保护
    • I²C总线接口
    • 3.0V至5.5V电源电压范围
    • 250µA (典型值)工作电源电流
    • 3µA (典型值)关断电源电流
    • -25°C至+100°C范围内±2°C (最大值)的测温精度
    • µMAX、SO封装节省空间
    • 单独的开漏极OS输出作为中断或比较器/恒温器输入
    • 寄存器回读能力
    • 改进的LM75第二货源
    • 经过UL认证

     
    • 电子测试设备
    • 工业过程控制
    • 办公电子设备
    • PC
    • 服务器

    Key Specifications:  Temperature Sensors
    Part Number Sensor Type Alarm Output Functions Interface Accuracy
    (±°C)
    Parasite Pwr. Temp. Thresh. Temp. Resolution
    (bits)
    Oper. Temp.
    (°C)
    Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Price
    max w/pins See Notes
    MAX7500  Local - - 2-Wire/I2C/SMBus 2 No Programmable - -55 to +125 6.3 $0.65 @1k
    MAX7501  Overt Standalone Thermostat No Programmable 11 16.2 $0.65 @1k
    MAX7502  Overt Standalone Thermostat No Programmable 11 16.2 $0.65 @1k
    MAX7503  Overt Standalone Thermostat No Programmable 11 30.9 $0.65 @1k
    MAX7504  Overt Single Temperature Alarm - - - 30.9 $0.65 @1k
    查看所有Temperature Sensors (99)

    图表
    MAX7500、MAX7501、MAX7502、MAX7503、MAX7504:典型应用电路
    典型应用电路

    评估板
  • MAX7500EVKIT

    设计指南
  • 热管理 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX7500.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX7500评估板软件
  • MAX7500 IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-44/44

    MAX7500 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX7500MSA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7500MSA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7500MSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7500MSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7500MTA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7500MTA+T    
    Active TDFN-EP;8引脚;6.3mm²
    封装图: 21-0174 (PDF)
    连接盘图形: 90-0091 (PDF)
    使用封装码/变更:T823+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7500MUA  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7500MUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7500MUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7500MUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7501 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX7501MSA  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7501MSA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7501MSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7501MSA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7501MTA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7501MUA  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7501MUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7501MUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7501MUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7502 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX7502MSA  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7502MSA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7502MSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7502MSA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7502MTA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7502MUA  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7502MUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7502MUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7502MUA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7503 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX7503MSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7503MSA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7503MSA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7503MSA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7503MUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7503MUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7503MUA    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7503MUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7504 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX7504MSA+    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7504MSA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7504MSA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7504MSA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7504MUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7504MUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX7504MUA    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX7504MUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料

    更多信息
  • 顶标: MAX7500
  • 新品发布 2004-08-16 

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     封装信息 
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     相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-3382; Rev. 3; 2008-09-18
    本页最后一次更新: 2009-11-02


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