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概述

MAX7317串行接口外设器件能够为微处理器提供10个I/O端口，额定电压7V。每个端口都可单独配置为漏极开路输出或带有过压保护的双稳态输入。 MAX7317支持热插拔，所有端口引脚在关闭电源时(V+ = 0V)具有高阻抗，并允许有8V电压。 MAX7317采用16引脚、薄型QFN和QSOP封装，工作在-40°C至+125°C。 如需具有恒定电流输出和8位PWM控制的类似器件，请参考MAX6966/MAX6967数据资料。

关键特性		应用/使用
高速、26MHz、SPI™/QSPI™/MICROWIRE™兼容的串行接口 2.25V至3.6V工作 I/O口输入过压保护至7V I/O口输出为7V额定电压的开漏输出 I/O口支持热插拔 0.7µA (典型值)、1.9µA (最大值)的空闲电流 微型3mm x 3mm、高度为0.8mm薄型QFN封装 -40°C至+125°C的工作温度范围		汽车 蜂窝电话 工业控制器 便携式设备 系统监视 白色家电

图表

典型应用电路

应用笔记

App Note 1879: Using Maxim SPI-compatible Display Drivers with other SPI Peripherals - MAX7317 (English only) App Note 2198: Driving LEDs with Open Drain Port Expander Outputs - MAX7317, MAX7317 (English only)

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX7317 申请可靠性报告： MAX7317 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX7317	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX7317AEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7317AEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX7317AEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7317AEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7317ATE+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7317ATE+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7317ATE			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7317ATE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料

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