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DS2482-100	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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勘误表

勘误表 DS2482-100 2482-100A2.pdf 中文

概述

DS2482-100是I²C至1-Wire®桥接器件，可直接与标准(最大100kHz)或快速(最大400kHz) I²C主控制器连接，实现I²C主机和下游1-Wire从机之间的双向协议转换。相对于1-Wire从器件而言，DS2482-100是一个1-Wire主机。芯片内部经过工厂调校的定时器将系统主处理器从繁琐的1-Wire波形定时控制中解放出来，同时支持标准和高速1-Wire通信。为优化1-Wire波形生成，DS2482-100在1-Wire的上升和下降边沿进行摆率控制，并提供附加的可编程功能，以便使1-Wire驱动特性与具体的从机环境相匹配。可编程强上拉特性可用于为某些特殊的1-Wire器件提供1-Wire供电，例如EEPROM和传感器等。DS2482-100将这些功能整合在一起，并提供一路可控制外部MOSFET的输出，用于在某些应用中提供更强的强上拉。I²C从地址分配受控于两个二进制地址输入，以解决与系统中其他I²C从器件可能的地址冲突问题。

关键特性		应用/使用
I²C主机接口，支持100kHz和400kHz I²C通信速率 1-Wire主控制器IO，带有可选的有源或无源1-Wire上拉 提供复位/应答，八位，单位和三位1-Wire IO序列 标准和高速1-Wire通信速率 1-Wire边沿摆率控制 提供低阻抗1-Wire强上拉，以支持EEPROM、温度传感器或其他具有短时大电流模式的1-Wire从器件 两个地址输入引脚用于I²C地址分配 PCTLZ输出至可选控制外部MOSFET，用于强上拉 两路地址输入用于I²C地址分配 宽工作范围：2.9V至5.5V, -40°C至+85°C 8引脚、150mil SO封装、9 WLP封装		蜂窝电话/PDA 工业传感器 医疗仪器 打印机

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记126：用软件实现1-Wire®通信 - DS2482-100 应用笔记3684：如何使用I²C接口的DS2482 1-Wire®主控制器 - DS2482-100 应用笔记3829：确定多从机1-Wire网络的恢复时间 - DS2482-100 应用笔记3989：通过单个触点增加控制、存储器、安全和混合信号功能 - DS2482-100 应用笔记4002：理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 - DS2482-100 应用笔记4206：为嵌入式应用选择合适的1-Wire®主机 - DS2482-100 应用笔记4478：如何应用基于SHA-1算法的安全认证和系统功能配置 - DS2482-100

设计指南

1-Wire®产品 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS2482-100.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

DS2482-100	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2482S-100/T&R		N/A	No Longer Available	DS2482S-100+	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2482S-100		N/A	No Longer Available	DS2482S-100+	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2482S-100+			生产中		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2482S-100+T&R			生产中		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2482X-100+T			生产中		WLP；8引脚；3.3mm² 封装图： 21-0067 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W92A1+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2482X-100+U			生产中		WLP；8引脚；3.3mm² 封装图： 21-0067 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W92A1+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2004-08-11

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