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概述

MAX5054-MAX5057双、高速MOSFET驱动器可供出和吸收高达4A的峰值电流。这些器件具有20ns的快速传输延迟以及驱动5000pF容性负载时20ns的上升和下降时间。传输延迟降到最低，并且在反相和同相输入之间以及两个通道之间达到匹配。高的供出和吸收峰值电流、低传输延迟和高热效封装使得MAX5054-MAX5057十分适合高频和大功率电路。 MAX5054-MAX5057采用4V至15V单电源供电，不进行开关操作时仅消耗40µA (典型值)电源电流。这些器件具有内部逻辑电路，在输出状态改变时用于防止发生击穿，从而将高开关频率时的工作电流降到最低。无论VDD电压为何值，逻辑输入都受到保护，并可耐受高达+18V的尖峰电压。MAX5054A是其中唯一具有CMOS输入逻辑电平的版本， MAX5054B/MAX5055/MAX5056/MAX5057具有TTL输入逻辑电平。 MAX5055-MAX5057驱动器提供了双路反相、双路同相和反相/同相输入等组合形式。MAX5054每个驱动器都具有反相和同相输入，灵活性更强。这些器件采用8引脚的TDFN (3mm x 3mm)、标准SO和高热效的SO封装，它们工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围内。

关键特性		应用/使用
4V至15V单电源供电 峰值为4A的供出/吸收驱动电流 20ns (典型值)传输延迟 延迟在反相与同相输入之间达到匹配 传输延迟在两个通道之间达到匹配 VDD / 2 CMOS逻辑输入(MAX5054AATA) TTL逻辑输入(MAX5054B/MAX5055/MAX5056/MAX5057) 0.1 x VDD (CMOS)和0.3V (TTL)的逻辑输入滞回 高达+18V的逻辑输入(无论VDD电压为何值) 低输入电容：2.5pF (典型值) 40µA (典型值)静态电流 -40°C至+125°C的工作温度范围 8引脚TDFN和SO封装		DC-DC转换器 电机控制 功率MOSFET开关 电源模块 开关模式电源

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记4108：简化电源测试的SPST双极性功率开关 - MAX5054

可靠性报告

可靠性报告： MAX5054.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX5054 MAX5055 MAX5056 MAX5057 申请可靠性报告： MAX5055 MAX5056 MAX5057 (English only)

软件/模型

MAX5054PDNEG测试电路文件 MAX5054PDPOS测试电路文件 MAX5054TR测试电路文件 MAX5054A Orcad库文件 MAX5054A宏模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-31/31

MAX5054	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5054AATA/V+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5054AATA+			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5054BATA+			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5054AATA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5054BATA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5054AATA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5054BATA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5055	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5055AASA			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5055AASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5055BASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5055BASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5055AASA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5055AASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5055BASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5055BASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5056	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5056AASA			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5056AASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5056BASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5056BASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5056AASA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5056AASA+T			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5056BASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5056BASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5057	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5057AASA			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5057AASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5057BASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5057BASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5057AASA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5057AASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5057BASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5057BASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX5054 新品发布 2004-08-03

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