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Maxim > 产品 > [电压基准] 
MAX6173, MAX6174, MAX6175, MAX6176, MAX6177
高精度电压基准，带有温度传感器


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状态
状况：生产中。

数据资料
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概述
MAX6173-MAX6177是低噪声、高精度电压基准。本器件具有专有的温度系数曲率纠正电路和激光微调薄膜电阻，这使得器件具有3ppm/°C的极低温度系数和±0.06%的出色初始精度。MAX6173-MAX6177提供TEMP输出，其输出电压正比于管芯温度，所以非常适合于多种温度检测类应用。这些器件还提供TRIM输入，可通过电阻分压网络对输出电压进行精细的微调。低温度漂移和低噪声特性使这些器件非常适用于高精度A/D或D/A转换器。

MAX6173-MAX6177提供+2.5V、+3.3V、+4.096V、+5.0V和+10V等精确的预置基准电压，并且能够接收高达+40V的输入电压。这些器件的电源电流为320µA (典型值)，可供出30mA或吸收2mA的负载电流。MAX6173-MAX6177采用带隙技术实现了低噪声性能和出色的精度。MAX6173-MAX6177不需要输出旁路电容实现稳定性，并可在高达100µF的容性负载下保持稳定。无需输出旁路电容，这为空间紧张的应用节省了宝贵的电路板空间。

MAX6173-MAX6177采用8引脚SO封装，工作在汽车级温度范围内(-40°C至+125°C)。

关键特性   应用/使用
  • (VOUT + 2V)至+40V的宽电源电压范围
  • 卓越的温度稳定性：3ppm/°C (最大值)
  • 高初始精度：0.05% (最大值)
  • 低噪声：3.8µVP-P (在2.5V输出时的典型值)
  • 提供高达30mA的输出电流
  • 低电源电流：450µA (+25°C时的最大值)
  • 线性温度传感器电压输出
  • +2.5V、+3.3V、+4.096V、+5.0V或+10V输出电压
  • 宽工作温度范围：-40°C至+125°C
  • 无需外部电容来实现稳定性
  • 短路保护

 
  		• A/D转换器
  		• D/A转换器
  		• 数字电压表
  		• 门限检测器
  		• 稳压器

    Key Specifications:  Voltage References
    Part Number VOUT
    (V)    		 Temp. Coeff.
    (ppm/°C)    		 Initial Accuracy
    (% max)    		 ISUPPLY
    (µA)    		 VSUPPLY
    (V)    		 VSUPPLY
    (V)    		 Noise 0.1Hz to 10Hz
    (µVpp)    		 Features Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Oper. Temp.
    (°C)    		 Price
    max @ +25°C max min max typ max w/pins See Notes
    MAX6173  2.5 3 0.06 600 4.5 40 4 Series
    SOIC(N)/8
    		 31 -40 to +125 $2.59 @1k
    MAX6174  4.096 0.06 - 7
    SOIC(N)/8
    		 $2.59 @1k
    MAX6175  5 0.06 - 9
    SOIC(N)/8
    		 $2.59 @1k
    MAX6176  10 0.05 - 18
    SOIC(N)/8
    		 $2.59 @1k
    MAX6177  3.3 0.05 - 5
    SOIC(N)/8
    		 $2.59 @1k
    查看所有Voltage References (162)

    图表
    MAX6173、MAX6174、MAX6175、MAX6176、 MAX6177：典型工作电路
    典型工作电路

    MAX6173、MAX6174、MAX6175、MAX6176、MAX6177：引脚配置
    引脚配置

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX6176.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-40/40

    MAX6173 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX6173AASA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6173AASA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6173BASA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6173BASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6173AASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6173AASA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6173BASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6173BASA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6174 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX6174AASA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6174AASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6174BASA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6174BASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6174AASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6174AASA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6174BASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6174BASA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6175 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX6175AASA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6175AASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6175BASA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6175BASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6175AASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6175AASA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6175BASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6175BASA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6176 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
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    材料分析
    MAX6176AASA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6176AASA-T    
    		Active

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    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6176BASA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6176BASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6176AASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6176AASA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6176BASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
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    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
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    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
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    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
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    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
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    MAX6177AASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6177BASA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX6177BASA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6177AASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6177AASA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6177BASA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX6177BASA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-2942; Rev. 0; 2004-07-29
    本页最后一次更新: 2007-03-07


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