| DS1391 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1391U-33/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS1391U-33+
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1391U-3+T&R
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1391U-18
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1391U-3
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1391U-33
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1391U-18+
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1391U-3+
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1391U-33+
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1391U-33+T&R
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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