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DS1390, DS1391, DS1392, DS1393, DS1394
低电压SPI/3线接口RTC，带有涓流充电器

低电压、SPI/3线接口RTC，带有涓流充电器，与同类产品相比具有更多功能和更小尺寸


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数据资料
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概述
低电压串行外设接口(SPI™) DS1390/DS1391/DS1394和低电压3线DS1392/DS1393实时时钟(RTC)是能够提供百分之一秒、秒、分钟、小时、星期、日期、月份和年份等信息的时钟/日历芯片。少于31天的月份会自动调整月末日期，包括闰年日期调整。时钟可以工作在24小时格式下，也可以工作在带有AM/PM指示的12小时格式下。具有可编程的定时闹钟。温度补偿电压基准监视VCC的状态，并在检测到电源故障时自动切换到备用电源。DS1390具有一个漏极开路输出，可以提供一个CPU中断或者方波输出，方波有四种可选频率。DS1391用/RST输出/去抖输入取代了SQW//INT引脚。

DS1390、DS1391和DS1394通过SPI兼容的双向总线进行编程。DS1392和DS1393通过3线串行总线通信，其余引脚用作单独的中断引脚或者/RST输出/去抖输入。

所有五种器件都采用10引脚的µSOP封装，工作在工业级温度范围内。

关键特性   应用/使用
  • 实时时钟，计数百分之一秒、秒、分钟、小时、星期、日期、月份和年份，闰年有效补偿至2100年
  • 输出引脚可以配置为中断或者方波输出，方波频率可以在32.768kHz、8.192kHz、4.096kHz或1Hz中选择(仅对DS1390/DS1393/DS1394而言)
  • 一个定时闹钟
  • 电源故障检测和切换电路
  • 复位输出/去抖输入(DS1391/DS1393)
  • 单独的SQW和INT输出(DS1392)
  • 涓流充电功能
  • SPI支持模式0和模式2(DS1394)
  • SPI支持模式1和模式3(DS1390/DS1391)
  • 3线接口(DS1392/DS1393)
  • 在3.0V和3.3V供电时频率可达4MHz
  • 在1.8V供电时频率可达1MHz
  • 三种工作电压：1.8V ±5%、3.0V ±10%以及2.97至5.5V (DS1394：3.3V ±10%)
  • 工业温度范围：-40°C至+85°C
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

  
  		• 嵌入式时标
  		• GPS/远程信息处理装置
  		• 手持式设备
  		• 医疗设备

    Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
    Part Number Date/ Time Format Interface VSUPPLY
    (V)    		 Time Keeping Current
    (nA)    		 CL
    (pF)    		 Memory Type Time of Day Alarms Price
    hh = sec/100 typ See Notes
    DS1394  YY-MM-DD/ HH:MM:SS:hh SPI
    3.3
    5
    		 500 6 None 1 $1.25 @1k
    DS1390  SPI
    1.8
    3
    3.3
    5
    		 $1.25 @1k
    DS1391  SPI
    1.8
    3
    3.3
    5
    		 $1.25 @1k
    DS1392  3-Wire
    1.8
    3
    3.3
    5
    		 $1.25 @1k
    DS1393  3-Wire
    1.8
    3
    3.3
    5
    		 $1.25 @1k
    查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

    图表
    DS1390、DS1391、DS1392、DS1393、DS1394：功能框图
    功能框图

    应用笔记
  		• App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1390, DS1391, DS1392, DS1393 (English only)
  		• App Note 502: Interfacing SPI Real-Time Clocks (RTCs) with a Microcontroller - DS1390, DS1391 (English only)
  		• App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1390, DS1391, DS1392, DS1393 (English only)
  		• App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1390, DS1391, DS1392, DS1393 (English only)
  		• App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1390, DS1391, DS1392, DS1393 (English only)
  		• App Note 2361: Interfacing an SPI-Interface RTC with a PIC Microcontroller - DS1390, DS1391 (English only)
  		• App Note 2833: Interfacing an SPI RTC with a Motorola DSP - DS1390, DS1391 (English only)
  		• 应用笔记3313：DS1390/DS1391 RTC与Motorola SPI接口DSP的连接 - DS1390, DS1391
  		• 应用笔记3510：DS1305 RTC与8051微控制器的接口 - DS1392, DS1393
  		• App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1390, DS1391, DS1392, DS1393 (English only)

    设计指南
  		• 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1390.pdf DS1391.pdf DS1392.pdf DS1393.pdf DS1394.pdf (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-30/30

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    DS1390U-3+T&R    
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1390U-33/V+T    
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1390U-33     N/A No Longer Available DS1390U-33+
    		 µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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    DS1390U-18    
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1390U-3    
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1390U-18+  
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1390U-3+  
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1390U-33+  
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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    DS1390U-33+T&R    
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
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    		µMAX；10引脚；15mm²
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    		µMAX；10引脚；15mm²
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    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
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    使用封装码/变更：U10-2*
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    DS1391U-33    
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
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    DS1391U-18+  
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    		µMAX；10引脚；15mm²
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    		µMAX；10引脚；15mm²
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    DS1393U-33    
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    DS1394 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
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    DS1394U-33+    
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    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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    DS1394U-33+T&R    
    		Active
    		µMAX；10引脚；15mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
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    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2004-07-29 
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  		• 超级电容计算器

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    参考文献： 19-4898; 2009-09-02
    本页最后一次更新: 2009-09-02


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