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DS2482-800
八通道1-Wire主控制器

I²C至1-Wire®桥接器件,可直接与标准(100kHz,最大值)或高速(400kHz,最大值) I²C主机连接,支持I²C主机与其它任何下行1-Wire从机器件之间的双向协议转换


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DS2482-800 状况:生产中,但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息

数据资料
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勘误表
  • 勘误表 DS2482-800 2482-800A2.pdf 中文
  • 概述
    DS2482-800是I²C至1-Wire®桥接器件,可直接与标准(最大100kHz)或快速(最大400kHz) I²C主控制器连接,实现I²C主机和下游1-Wire从机之间的双向协议转换。相对于1-Wire从器件而言,DS2482-800是一个1-Wire主机。芯片内部经工厂调校的定时器将系统主处理器从繁琐的1-Wire波形定时控制中解放出来,同时支持标准和高速1-Wire通信。为优化1-Wire波形生成,DS2482-800在1-Wire的上升和下降边沿进行摆率控制,并具有可编程功能,可屏蔽某些1-Wire从器件产生的快速应答脉冲边沿。可编程强上拉特性可用于为某些特殊的1-Wire器件提供1-Wire供电,例如EEPROM和传感器等。DS2482-800将这些功能整合在一起,并提供8个独立的1-Wire I/O通道。I²C从地址分配受控于三个二进制地址输入引脚,以解决与系统中其他I²C从器件可能的地址冲突问题。

    关键特性   应用/使用
    • I²C主机接口,支持100kHz和400kHz I²C通信速率
    • 1-Wire主控制器I/O,带有可选的有源或无源1-Wire上拉
    • 提供复位/应答,八位,单位和三位1-Wire I/O序列
    • 独立工作的8格1-Wire I/O通道
    • 标准和高速1-Wire通信
    • 1-Wire边沿摆率控制
    • 可选1-Wire从机应答脉冲下降沿屏蔽,以便控制1-Wire线上的快速边沿
    • 提供低阻抗1-Wire强上拉,以支持EEPROM、温度传感器或其他具有短时大电流模式的1-Wire从器件
    • 三条地址输入引脚用于I²C地址分配
    • 宽工作范围:2.9V至5.5V, -40°C至+85°C
    • 16引脚SO封装(150mil)

     

    Key Specifications:  1-Wire Interface Products
    Part Number Functions Features VSUPPLY
    (V)
    Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Price
    max w/pins See Notes
    DS2482-800  1-Wire Bridge I2C to 1-Wire Bus Master, 8 independent 1-Wire I/O chans 2.9 to 5.5
    SOIC(N)/16
    61.9 $3.67 @1k
    查看所有1-Wire Interface Products (5)

    图表
    DS2482-800:典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  • 应用笔记126:用软件实现1-Wire®通信 - DS2482-800
  • 应用笔记3684:如何使用I²C接口的DS2482 1-Wire®主控制器 - DS2482-800
  • 应用笔记3829:确定多从机1-Wire网络的恢复时间 - DS2482-800

    设计指南
  • 1-Wire®产品 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS2482-800.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4/4

    DS2482-800 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2482S-800/T&R     N/A No Longer Available DS2482S-800+
    SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2482S-800     N/A No Longer Available DS2482S-800+
    SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2482S-800+  
    Active
    SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2482S-800+T&R    
    Active
    SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2004-06-16 

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    参考文献: 19-4932; 2009-11-19
    本页最后一次更新: 2009-11-19


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