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Maxim > 产品 > [热插拔与电源开关] 
MAX5936, MAX5937
-48V热插拔控制器，可避免VIN阶跃故障，无需RSENSE

热插拔控制器，可避免VIN阶跃故障，无需RSENSE，用于-10V至-80V电源


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 388kB)
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概述
MAX5936/MAX5937是用于-10V至-80V电源的热插拔控制器。MAX5936/MAX5937允许电路线卡安全地从带电背板上插入或拔出，而不会给电源造成干扰。这些器件集成了电路断路功能，不需要RSENSE。

MAX5936/MAX5937为电路卡提供受控制的开启过程、受限制的浪涌电流，防止在电源线上产生脉冲干扰，避免损坏电路板连接器和元件。在上电之前，器件执行Load Probe™测试，检测是否存在短路故障。如果不存在短路，器件通过逐渐打开外部MOSFET限制负载吸入的浪涌电流。一旦外部MOSFET完全打开，MAX5936/MAX5937通过监视外部功率MOSFET RDS(ON)上的电压降，提供过流和短路保护。MAX5936/MAX5937集成了400mA的快速栅极下拉，确保功率MOSFET在过流或短路情况下迅速关闭。

MAX5936/MAX5937提供VIN阶跃抑制，使系统免受输入(VIN)跃变的影响。MAX5936/MAX5937具有精确的UVLO电压检测。MAX5936提供漏极开路、/PGOOD输出，MAX5937提供漏极开路、高有效PGOOD输出。

除了无断路器选项外，MAX5936/MAX5937提供100mV、200mV和400mV的断路检测门限。这些器件采用闭锁和自动重试故障管理，8引脚SO封装，工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C) (见完整数据资料中的选型指南)。

关键特性   应用/使用
  • -10V至-80V工作电压
  • 无需RSENSE
  • 驱动大功率MOSFET
  • 热插拔期间可控制浪涌电流限制
  • 100mV、200mV、400mV门限和无断路器选项
  • 具有瞬变抑制的电路断路故障保护
  • 功率MOSFET开启之前提供负载短路检测(Load Probe)
  • ±2.4%的精确欠压锁定(UVLO)
  • 采用自动重试和闭锁故障管理
  • 低静态电流

 

图表
MAX5936、MAX5937：典型工作电路
典型工作电路

可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-64/64

    MAX5936 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5936AAESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5936AAESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936ABESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5936ABESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936ACESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5936ACESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936ANESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5936ANESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936LAESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5936LAESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936LBESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5936LBESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936LCESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5936LCESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936LNESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5936LNESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936AAESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5936AAESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936ABESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5936ABESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936ACESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5936ACESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936ANESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5936ANESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936LAESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5936LAESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936LBESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5936LBESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936LCESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5936LCESA+T    
    		Active

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    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5936LNESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5936LNESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5937AAESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5937AAESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937ABESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5937ABESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937ACESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5937ACESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937ANESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5937ANESA-T    
    		Active

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    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937LAESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5937LAESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937LBESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5937LBESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937LCESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5937LCESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937LNESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5937LNESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937AAESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5937AAESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937ABESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5937ABESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937ACESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5937ACESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937ANESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5937ANESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937LAESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5937LAESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937LBESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
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    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5937LBESA+T    
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    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937LCESA+    
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    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5937LCESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5937LNESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5937LNESA+T    
    		Active

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    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  		• 新品发布 2004-05-03 
  		• 产品广告：MAX5936

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    参考文献： 19-3281; Rev. 1; 2005-06-14
    本页最后一次更新: 2009-10-12


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