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Maxim > 产品 > [热插拔与电源开关] 
MAX5933, MAX5933A, MAX5933B, MAX5933C, MAX5933D, MAX5933E, MAX5933F, MAX5947, MAX5947A, MAX5947B, MAX5947C
正电源、高压、热插拔控制器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 280kB)
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概述
MAX5933A-MAX5933F/MAX5947A/B/C是用于+9V至+80V正电源的全集成热插拔控制器(MAX5947A/B/C)，允许电路板卡安全的从运行中的背板上插拔而不会在背板电源上产生脉冲干扰。MAX5947B的引脚和功能兼容LT1641-2。其他器件提供额外的功能选择，如高电平有效或低电平有效电源就绪输出(PWRGD//PWRGD)，锁定/自动重试故障管理，自动重试的占空比可以选择3.75%或者0.94% (请参考完整数据资料中的Selector Guide)。

MAX5933A-MAX5933F提供+31V默认欠压锁定门限，工作电压范围为+33V至+80V。MAX5947A/B/C提供+8.3V默认欠压锁定门限。所有器件都具有可编程设置的模拟折返式限流。如果器件保持在限流状态的时间超过可编程设定的时间，外部n沟道MOSFET将会闭锁(MAX5933A/MAX5933C/MAX5947A)，或者在超时延时后自动重启(MAX5933B/MAX5933D/MAX5933E/MAX5933F/MAX5947B/MAX5947C)。

MAX5933_和MAX5947_工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围内。这些器件提供8引脚SO封装。

关键特性   应用/使用
  • 引脚和功能兼容LT1641-2 (MAX5947B)
  • 为+9V至+80V电源范围提供安全热插拔(MAX594A/B/C)
  • 板卡能够从运行中的背板上安全插拔
  • 闭锁/自动重试故障管理
  • 低电平有效或高电平有效电源就绪输出
  • 可编程设置的折返式限流
  • 高边驱动外部N沟道MOSFET
  • 内部过热关断
  • 欠压锁定(UVLO)
  • 过压保护
  • 用户可编程电源电压上电速率

 
  		• 24V/48V工业/报警系统
  		• 电子断路器
  		• 热插拔板
  		• 工业高边开关/电路断路器
  		• 网络路由器和交换机

    Key Specifications:  Hot Swap Controllers
    Part Number VIN
    (V)    		 VIN
    (V)    		 Low Volt. High Volt. Voltage Polarity Type Fault Condition Control Channels Features Package/Pins Price
    min max See Notes
    MAX5933  33 80 No Yes Positive Positive, High-Voltage
    Latched Off
    Periodic Retry
    		 1
    70mA Gate Pulldown Current During Any Fault Condition
    Auto-Retry Fault Management
    In-Rush Current and Short Circuit Protection
    On/Off Control
    Output Undervoltage Monitor
    Power-Good Output (Active-High)
    Power-Good Output (Active-Low)
    Powers-Up into Shorted Load
    Programmable Start-Up, Overcurrent, and Load-Disconnect Timeouts
    SOIC(N)/8
    		 $1.49 @1k
    MAX5947  9
    SOIC(N)/8
    		 $1.49 @1k
    查看所有Hot Swap Controllers (47)

    图表
    MAX5933A、MAX5933B、MAX5933C、MAX5933D、MAX5933E、MAX5933F、MAX5947A、MAX5947B、MAX5947C：典型应用电路
    典型应用电路

    应用笔记
  		• 应用笔记3883：高可靠性系统中电流检测的实际考虑 - MAX5933A

    设计指南
  		• 电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX5947C.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-32/32

    MAX5933A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5933AESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933AESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5933AESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5933AESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933B 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5933BESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933BESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5933BESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5933BESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933C 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5933CESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933CESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5933CESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5933CESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933D 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5933DESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933DESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5933DESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5933DESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5933EESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5933EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5933EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5933EESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5947A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5947AESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5947AESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5947AESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5947AESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5947B 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5947BESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5947BESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5947BESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5947BESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5947C 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5947CESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5947CESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5947CESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5947CESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-3263; Rev. 1; 2004-07-27
    本页最后一次更新: 2009-10-12


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