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概述

MAX6643/MAX6644/MAX6645监视温度并自动地调节风扇速度，在确保最佳冷却效果的同时将风扇噪声降至最小。每一款器件测量两个温度区域。 MAX6643/MAX6644/MAX6645产生一个PWM波形来驱动外部功率晶体管，功率晶体管调制供给风扇的电源。MAX6643/MAX6644/MAX6645监视温度并调节PWM输出波形的占空比，从而根据系统的冷却需要控制风扇的转速。MAX6643监视自身管芯的温度和一个可选择的外部晶体管的温度，而MAX6644和MAX6645每个都监视一到两个外部连接成二极管的晶体管温度。 MAX6643和MAX6644有9个可选择的温度门限(以5°C级差上升)。MAX6645的门限温度已在出厂时设置好，不能再通过引脚设置。 所有类型的器件都包括一个过热输出(/OT)。/OT可以用来提供报警或者关断系统。MAX6643还有一个FULLSPD输入，它将PWM的占空比强制为100%。 MAX6643/MAX6644/MAX6645还拥有一个/FANFAIL输出，用来指示风扇发生故障。对于每一款器件的完整功能列表请参考完整数据资料中的选型指南。 MAX6643和MAX6644采用小型16引脚QSOP封装，MAX6645采用10引脚µMAX®封装。所有器件类型都采用3.0V至5.5V的电源供电，消耗电源电流为500µA (典型值)。

现备有评估板：  MAX6643LBEVKIT  

关键特性		应用/使用
简单、自动的风扇转速控制 内部和外部温度检测 通过锁定转子输出、转速计输出或检测风扇电源电流来检测风扇故障 以1.6%为级差的多种输出占空比，实现风扇转速改变时的低噪声 可通过引脚选择或在出厂时设置好的低温风扇门限 自动启动信号以保证风扇的启动 风扇启动延时降低了上电时的电源负载 32Hz PWM输出 受控的占空比变化率保证了良好的噪声性能 2°C的温度测量精度 /FULLSPD/FULLSPD输入将PWM设置为100% 可通过引脚选择的/OT输出门限 16引脚QSOP和10引脚µMAX封装		台式计算机 网络设备 服务器 存储设备 工作站

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 1057: Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal Sense Diodes - MAX6643, MAX6644, MAX6645 (English only) App Note 3502: Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy - MAX6643, MAX6644, MAX6645 (English only)

评估板

MAX6643LBEVKIT

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX6644.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX6643 MAX6644 MAX6645 申请可靠性报告： MAX6643 MAX6645 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-17/17

MAX6643	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6643LBFAEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6643LBFAEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6643LBBAEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6643LBBAEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6643LBBAEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6643LBBAEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6644	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6644LBAAEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6644LBAAEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6644LBAAEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6644LBAAEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6645	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6645AAFAUB			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6645ABFAUB			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6645ABFAUB+			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6645ABFAUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6645ABFAUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6645BAFAUB+			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6645BAFAUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料

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新品发布 2004-05-04

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