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MAX4760, MAX4760A, MAX4761, MAX4761A*
宽带、四路DPDT开关

*未来产品
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    状态
    型号 状态
    MAX4760 状况:生产中。
    MAX4760A 状况:生产中。
    MAX4761 状况:生产中。
    MAX4761A 未来产品

    数据资料
    完整的数据资料 (PDF, 180kB)
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    概述
    MAX4760/MAX4760A/MAX4761/MAX4761A (DPDT)模拟开关采用+1.8V至+5.5V的单电源供电。这两款开关具有54pF (典型值)的低电容,适合高速数据开关应用。

    MAX4760/MAX4760A是四路双刀/双掷(DPDT)开关,MAX4761/MAX4761A是八路单刀/双掷(SPDT)开关。它们有8个导通电阻为2.0Ω (典型值)、低电容的开关用于切换音频和数据信号。MAX4760/MAX4760A有4个逻辑输入,可以控制成对的开关。MAX4761/MAX4761A有一个逻辑控制输入和一个用来禁止开关的使能输入(/EN)。

    MAX4760/MAX4760A/MAX4761/MAX4761A采用微小的36引脚(6mm x 6mm) TQFN封装和36焊球(3mm x 3mm)晶片级封装(UCSP™)。

    关键特性   应用/使用
    • 符合USB 1.1和USB 2.0 (全速)信号开关要求
    • 用于数据和音频信号切换
    • 低电容数据开关
    • 小于0.2ns的偏斜
    • -3dB带宽:150MHz (典型值)
    • 0.2Ω (典型值)的通道间匹配度
    • 0.8Ω (典型值)的导通电阻平坦度
    • 满摆幅信号处理
    • 0.03% (典型值) THD
    • +1.8V至+5.5V的电源范围
    • 低电源电流,具有1.8V逻辑门限(MAX4760A/MAX4761A)
    • 微小的36焊球UCSP (3mm x 3mm)封装
    • 36引脚TQFN (6mm x 6mm)封装
    • -40°C至+85°C工作温度范围

     
  • 音频信号切换
  • 蜂窝电话
  • 笔记本电脑
  • PDA/手持式设备
  • USB信号切换

    Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Low Voltage)
    Part Number Functions Config. Channels VSUPPLY (Single)
    (V)
    VSUPPLY (Single)
    (V)
    RON
    (Ω)
    BW
    (MHz)
    IL(OFF)
    (nA)
    tON
    (ns)
    tOFF
    (ns)
    QINJECTION
    (pC)
    CON
    (pF)
    COFF
    (pF)
    Price
    min max max max min max max max See Notes
    MAX4760  Switch
    DPDT
    SPDT
    4
    8
    1.8 5.5 3.5 320 5 140 50 15 54 25 $2.20 @1k
    MAX4761  SPDT 8 $2.20 @1k
    查看所有Switches and Multiplexers (Low Voltage) (160)

    图表
    MAX4760、MAX4760A、MAX4761、MAX4761A:典型工作电路
    典型工作电路

    设计指南
  • 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX4760 IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-13/13

    MAX4760 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4760ETX  
    Active TQFN;36引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0050 (PDF)
    使用封装码/变更:T3666-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4760ETX-T    
    Active TQFN;36引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0050 (PDF)
    使用封装码/变更:T3666-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4760ETX+  
    Active TQFN;36引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0050 (PDF)
    使用封装码/变更:T3666+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4760ETX+T    
    Active TQFN;36引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0050 (PDF)
    使用封装码/变更:T3666+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4760EBX+T    
    Active UCSP;32引脚;10mm²
    封装图: 21-0082 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B36+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4760EBX-T    
    Active UCSP;32引脚;10mm²
    封装图: 21-0082 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B36-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4760EWX+T    
    Active WLP;32引脚;10.11mm²
    封装图: 21-0024 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:W363A3+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4760A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4760AEBX+T    
    Active UCSP;32引脚;10mm²
    封装图: 21-0082 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B36+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4761 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4761ETX+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4761ETX+  
    Active TQFN;36引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0050 (PDF)
    使用封装码/变更:T3666+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4761ETX  
    Active TQFN;36引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0050 (PDF)
    使用封装码/变更:T3666-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4761ETX-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4761EBX-T    
    Active UCSP;32引脚;10mm²
    封装图: 21-0082 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B36-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析

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    参考文献: 19-3037; Rev. 5; 2009-04-20
    本页最后一次更新: 2009-10-12


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