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概述

MAX3535E/MXL1535E是隔离型RS-485/RS-422全双工收发器，为RS-485/RS-422侧和处理器或控制逻辑侧提供2500VRMS的电隔离。当相互隔离的两侧共模电压(例如，地电势)差很大时，这些器件可以实现隔离两侧的快速、1000kbps通信。隔离通过集成的高压电容实现。MAX3535E/MXL1535E还具有420kHz变压器驱动器，可以利用一个外部变压器将电源转换到RS-485侧。 MAX3535E/MXL1535E包括一路差分驱动器、接收器、用来发送RS-485信号和产生隔离两侧(包括隔离电容)控制信号的内部电路。MAX3535E/MXL1535E RS-485接收器为1/8单位负载，在同一条总线上最多可以挂接256个器件。 MAX3535E/MXL1535E具有失效保护电路。驱动器输出和接收器输入端具有±15kV静电放电(ESD)保护，符合人体模型(HBM)规范。 MAX3535E/MXL1535E具有驱动器摆率选择功能，可以减小电磁干扰(EMI)并降低反射。驱动器输出具有短路和过压保护。其他功能包括：热插拔功能和隔离故障检测。 MAX3535E采用+3V至+5.5V单电源供电。MAX3535E次级电源范围的改善允许使用降压变压器提供+5V操作，大大降低了功耗。MXL1535E采用+4.5V至+5.5V单电源供电。MXL1535E是LTC1535功能/引脚兼容的改进版本。MAX3535E/MXL1535E有两种温度范围：0°C至+70°C商用级温度范围和-40°C至+85°C扩展级温度范围。

现备有评估板：  MAX3535EEVKIT  

关键特性		应用/使用
用片上高压电容提供2500VRMS的RS-485总线隔离 1000kbps全双工RS-485/RS-422通信 +3V至+5.5V电源电压范围(MAX3535E) +4.5V至+5.5V电源电压范围(MXL1535E) 1/8单位负载接收器，允许总线上挂接256个器件 提供HBM ±15kV ESD保护 摆率限制可由引脚选择，控制EMI 具有热插拔保护的驱动器使能输入 欠压锁存 隔离故障检测 短路保护 热关断 接收器输入具有开路与短路失效保护		工业控制局域网 隔离型RS-485系统 具有较大共模电压的系统 电信系统

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3776：电表应用中RS-485收发器的设计考虑 - MAX3535E

评估板

MAX3535EEVKIT

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3535E.pdf MXL1535E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3535E MXL1535E

软件/模型

MAX3535E IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-15/15

MAX3535E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3535EVKIT			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX3535ECWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M+9*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3535ECWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M+9*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3535EEWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M+9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3535EEWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M+9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3535ECWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M-9*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3535ECWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3535EEWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M-9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3535EEWI-T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M-9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MXL1535E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MXL1535ECWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M-9*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MXL1535ECWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M+9*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MXL1535ECWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M+9*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MXL1535ECWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MXL1535EEWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0145 (PDF) 连接盘图形： 90-0288 (PDF) 使用封装码/变更：W28M-9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MXL1535EEWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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