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概述

MAX3301E/MAX3302E是完全集成的USB On-the-Go (OTG)收发器与电荷泵，不需要PC主机就可以实现移动设备(如PDA、蜂窝电话与数码相机等)之间以及与USB外设的连接。使用嵌入USB主机的MAX3301E/MAX3302E可以直接与打印机或外部硬件驱动器等设备连接。 MAX3301E/MAX3302E集成了USB OTG收发器、VBUS电荷泵、线性稳压器以及兼容于I²C总线的2线串行接口。内部电平转换器使MAX3301E/MAX3302E可以与+1.65V至+3.6V逻辑接口。MAX3301E/MAX3302E中OTG兼容的电荷泵可以工作在+3V至+4.5V输入电压，输出电流大于8mA时，可以在VBUS上提供OTG兼容的输出。 MAX3301E/MAX3302E使得那些无法提供或容许USB OTG要求的+5V VBUS电平的、高集成度数字设备能够实现USB OTG通信。利用内部比较器控制、测量VBUS，支持USB OTG会话请求协议(SRP)和主机协商协议(HNP)。 MAX3301E/MAX3302E内部为VBUS、ID_IN、D+和D-引脚提供±15kV静电放电(ESD)保护。MAX3301E/MAX3302E采用25焊球晶片级(UCSP™)、25焊球WLP封装、28引脚TQFN封装和32引脚TQFN封装，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围内。

关键特性		应用/使用
兼容于USB 2.0的全速/低速OTG收发器 适用于USB On-the-Go、嵌入式主机或外围设备 D_IN、VBUS、D+和D-引脚提供±15kV ESD保护 为VBUS信令提供电荷泵，工作电压低至3V 内置VBUS与ID比较器 为主机/外设提供内部可切换的上拉和下拉电阻 I²C总线接口，带有命令和状态寄存器 线性稳压器为内部电路以及D+/D-上拉电阻供电 支持SRP和HNP		数码相机 移动电话 MP3播放器 PDA

图表

典型工作电路

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3301E MAX3302E 申请可靠性报告： MAX3301E MAX3302E (English only)

软件/模型

MAX3301E IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

MAX3301E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3301EETJ			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3301EETJ-T			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3301EETJ+			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3301EETJ+T			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3301EEBA-T			Active	UCSP；25引脚；6.9mm² 封装图： 21-0096 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B25-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3302E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3302EETI+			Active	TQFN；28引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0035 (PDF) 使用封装码/变更：T2844+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3302EETI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3302EEBA-T			Active	UCSP；25引脚；6.9mm² 封装图： 21-0096 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B25-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3302EEWA+T			Active	WLP；25引脚；6.8mm² 封装图： 21-0191 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W252A2+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2004-09-20  产品广告：MAX3301

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