快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态
型号	状态
DS21455	状况：生产中。
DS21458	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 1.8MB) 英文 下载

勘误表

勘误表 DS21455 21455_458A2.pdf 勘误表 DS21458 21455_458A2.pdf

概述

DS21455和DS21458在单芯片内集成了四路独立的收发器，可以用软件配置为T1、E1或J1工作方式。每个收发器都由线路接口单元(LIU)、成帧器、HDLC控制器以及TDM背板接口组成，通过8位并行端口实现控制，该并行接口可以配置为Intel或Motorola总线方式。DS21455*可以直接替代过去的DS21Q55四路MCM。DS21458采用了更小的封装(17mm CSBGA)，并对控制器接口进行了改善，与过去的DS21Q55软件兼容。 *DS21455/DS21458上的JTAG功能是指所有四个收发器共用一个控制器，而DS21Q55则不同，它采用的是每个收发器一个JTAG控制器的结构。

现备有评估板：  DS21458DK  

关键特性		应用/使用
四路独立的收发器，每路都具有以下功能： 完整的T1 (DS1)/ISDN-PRI/J1收发器功能 完整的E1 (CEPT) PCM-30/ISDN-PRI收发器功能 为时钟/数据恢复与整形提供远程与短程线路接口 CMI编码器/解码器 无晶振抖动抑制器 完全独立的发送和接收功能 双HDLC控制器 片上可编程的BERT发生器与检测器 75Ω/100Ω/120Ω T1和E1接口的发送端与接收端匹配电阻可以通过内部软件选择 两个双帧弹性缓存，可以与16.384MHz以下的异步背板连接 16.384MHz、8.192MHz、4.096MHz或2.048MHz时钟输出与恢复出的网络时钟合成 为分数型T1、E1、H0和H12应用提供可编程输出时钟 交错式PCM总线工作方式 8位并行控制端口，复用或解复用，Intel或Motorola IEEE 1149.1 JTAG边界扫描 3.3V供电，容许5V输入和输出 DS21455直接替换DS21Q55 支持信令系统7 (SS7) 支持RAI-CI、AIS-CI		信道备份 信道服务单元(CSU) 数据服务单元(DSU) 复用器 路由器 开关 T1/E1测试设备

图表

原理框图 原理框图

应用笔记

App Note 309: Interfacing to the Fractional T1 and E1 - DS21455, DS21458 (English only) App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS21455, DS21458 (English only) App Note 390: DS31256 and T1/E1 Interface - DS21455, DS21458 (English only) App Note 400: DS2155 Monitor Mode Design - DS21455, DS21458 (English only) App Note 403: DS2155 and DS26401 Software Comparison - DS21455, DS21458 (English only) App Note 2713: Switching Frame Mode In Live T1 Systems - DS21458 (English only) App Note 3208: Elastic Store Operation - DS21455, DS21458 (English only) 应用笔记3349：Dallas Semiconductor T1/E1/J1收发器的环回操作 - DS21455, DS21458 应用笔记3357：DS2155移植到DS21458 - DS21458, DS21458 App Note 3604: JJ-20.11-Compatible Interface for the DS2155 and DS21455 SCTs - DS21455 (English only) App Note 3610: DS21458 Quad and DS26528 Octal Transceiver Software Comparison - DS21455, DS21458 (English only) App Note 3686: DS2155 and DS26521 Software Comparison - DS21455, DS21458 (English only)

评估板

DS21458DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS21455.pdf DS21458.pdf (English only)

软件/模型

DS21455 BSDL模型 DS21455 IBIS模型 DS21455 Cadence Concept符号 DS21455逻辑符号-XML格式 DS21458 IBIS模型 DS21458 BSDL模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

DS21455	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21455+			Active		PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) 连接盘图形： 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21455N+			Active		PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) 连接盘图形： 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21455			Active		PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) 连接盘图形： 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-6*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS21455N			Active		PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) 连接盘图形： 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-6*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS21458	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21458-W+			Active		CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0351 (PDF) 连接盘图形： 90-0291 (PDF) 使用封装码/变更：X256+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21458			Active		CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0351 (PDF) 连接盘图形： 90-0291 (PDF) 使用封装码/变更：X256-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21458+			Active		CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0351 (PDF) 连接盘图形： 90-0291 (PDF) 使用封装码/变更：X256+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21458N			Active		CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0351 (PDF) 连接盘图形： 90-0291 (PDF) 使用封装码/变更：X256-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21458N+			Active		CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0351 (PDF) 连接盘图形： 90-0291 (PDF) 使用封装码/变更：X256+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21458LDK		N/A	No Longer Available	DS21458DK	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

更多信息

新品发布 2004-04-26  设计板 产品广告：DS21458

相关产品

DS21Q50 四路、E1收发器 DS21Q59 E1四收发器 DS21Q58 E1四收发器 DS21455, DS21458 四路T1/E1/J1收发器 DS21Q55, DS21Q55N 四路T1/E1/J1收发器 类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有T/E Carrier & Packetized Products (102产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   勘误表   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板