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概述

DS600是一款±0.5°C精密的模拟输出温度传感器。该器件在2.7V至5.5V的整个工作电压范围和-20°C至+100°C宽温度范围内均可达到这样的精度。DS600还可以用作温度调节器，温度门限可由用户编程。DS600在关断模式下进入低功耗待机状态。DS600采用8引脚µSOP封装。

关键特性		应用/使用
±0.5°C的精度(-20°C至+100°C) -40°C至+125°C全温度范围内保持±0.75°C的精度 不需要外部元件 6.45mV/°C输出增益，0°C时偏移量为509mV 2.7V至5.5V电源电压范围 用户可编程温度调节功能 关断模式下器件进入低功耗待机模式 焊盘裸露的8引脚µSOP封装，可实现快速温度响应		冷端热电偶补偿 便携式医疗设备 需要高精度模拟输出温度传感器的热敏感系统

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS600 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS600.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS600	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS600U/T&R			Active	µMAX-EP；8引脚；15.3mm² 封装图： 21-0107 (PDF) 连接盘图形： 90-0145 (PDF) 使用封装码/变更：U8E-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS600U			Active	µMAX-EP；8引脚；15.3mm² 封装图： 21-0107 (PDF) 连接盘图形： 90-0145 (PDF) 使用封装码/变更：U8E-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS600U+			Active	µMAX-EP；8引脚；15.3mm² 封装图： 21-0107 (PDF) 连接盘图形： 90-0145 (PDF) 使用封装码/变更：U8E+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS600U+T&R			Active	µMAX-EP；8引脚；15.3mm² 封装图： 21-0107 (PDF) 连接盘图形： 90-0145 (PDF) 使用封装码/变更：U8E+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2004-04-13  产品广告：DS600

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