| MAX4028 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4028EWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4028EWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4028EWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4028EWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4028EUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4028EUE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4028EUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4028EUE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX4029 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4029EWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4029EWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX4029EWP+
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|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4029EWP+T
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|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4029EUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4029EUP-T
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4029EUP+
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4029EUP+T
|
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Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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