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DS12CR887	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS12R885	状况：生产中。
DS12R887	状况：生产中。

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概述

DS12R885是一款与DS12885实时时钟(RTC)功能兼容的替代品。该器件提供RTC/日历、定时闹钟、三个可屏蔽的中断和一个通用中断输出、可编程方波以及114字节电池备份的静态RAM。少于31天的月份，月末日期可自动调整，其中包括闰年补偿。该器件还可以工作在24小时或带AM/PM指示的12小时格式。一个精密的温度补偿电路用来监视VCC的状态。如果检测到主电源故障，该器件可以自动切换到备用电源供电。VBACKUP引脚用于支持可充电电池或超级电容，内部包括一个始终有效的涓流充电器。DS12R885可以通过一个多路复用的单字节宽接口访问，该接口支持Intel和Motorola模式。DS12CR887和DS12R887将DS12R885与石英晶体和电池集成在一起。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性		应用/使用
为充电电池或超级电容提供涓流充电 可选的Intel或Motorola总线时序 RTC计数秒、分、时、星期、日期、月份和年份，闰年补偿至2100年 具有三个独立可屏蔽中断标志位的中断输出 定时闹钟可以每秒一次或每日一次 122µs至500ms周期速率 时钟结束时更新周期标志 14字节的时钟和控制寄存器 114字节带清0输入的通用NV RAM 可编程的方波输出 自动的电源故障检测和切换电路 +5.0V或+3.3V工作电源 工业级温度范围 DS12CR887是密封DIP (EDIP)模块，带集成的电池与石英晶体 DS12R887是BGA模块，表面贴装封装，带集成的石英晶体和充电电池 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证		嵌入式系统 网络集线器、交换机和路由器 安全系统 电表

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS12R885, DS12R885 (English only) App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS12R885 (English only) App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS12R885 (English only) App Note 516: Using Multiplexed Bus Clocks with a Microcontroller - DS12CR887, DS12R885, DS12R887 (English only) App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS12R885 (English only) App Note 1145: Interface a Multiplexed-Bus Real-Time Clock to a µP With Separate Address and Data Buses - DS12CR887, DS12R885, DS12R887 (English only) App Note 3778: Problems and Solutions for Adjusting to Changes in Daylight Saving Time - DS12CR887, DS12R885, DS12R887 (English only) App Note 3779: Calculating ML Cell Life for an RTC Backup Operation - DS12CR887, DS12R885, DS12R887 (English only) App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS12R885, DS12R885 (English only)

设计指南

实时时钟 (PDF) 系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS12R885.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS12CR887 DS12R887 (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

DS12CR887	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS12CR887-33		N/A	No Longer Available	DS12CR887-33+	EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDP24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS12CR887-5		N/A	No Longer Available	DS12CR887-5+	EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDP24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS12CR887-33+			Active		EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDP24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS12CR887-5+			Active		EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDP24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS12R885	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS12R885S-33+			Active		SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS12R885S-33+T&R			Active		SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS12R885S-5+			Active		SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS12R885S-5+T&R			Active		SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS12R887	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS12R887-33			Active		BGA；48引脚；181mm² 封装图： 21-0364 (PDF) 连接盘图形： 90-0309 (PDF) 使用封装码/变更：V48-H1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS12R887-5			Active		BGA；48引脚；181mm² 封装图： 21-0364 (PDF) 连接盘图形： 90-0309 (PDF) 使用封装码/变更：V48-H1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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RTC计算器 产品广告：DS12R887

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